[发明专利]室外照明灯有效

专利信息
申请号: 201280039184.1 申请日: 2012-07-27
公开(公告)号: CN103732978A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: A·克普 申请(专利权)人: 黑拉许克联合股份有限公司
主分类号: F21S8/08 分类号: F21S8/08;F21V21/30
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 邓斐
地址: 德国利*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 室外 照明灯
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种用于室外设施照明的室外照明灯。

背景技术

用于室外设施照明的室外照明灯是已知的并且通常具有灯箱,在该灯箱中设置有用于发光器材的电气构件。在同一个灯箱中还设置有白炽灯或LED形式的发光器材本身。

DE 20 2008 012 394 U1介绍了一种LED-照明灯,该照明灯由多个各具有一个壳体的发光模块组装而成。这些发光模块分别容纳作为发光器材的LED以及附属的电子控制系统。模块壳体通过连接片而相互连接。保持元件用于紧固在支柱上,模块壳体的两侧借助连接片铰接地固定在该保持元件上。通过设置在电缆通道中的电缆为发光模块供电。

US 2003/0231491 A1示出一种夹式照明灯,该夹式照明灯可枢转地固定在弹簧夹上。该夹式照明灯由此可以紧固在桌子、板件或类似装置上。可以通过相对夹座枢转真正的发光器材来调节光辐射方向。

DE 199 17 283 A1介绍了一种具有基体的照明灯,该基体容纳为了控制发光器材而设置的电气部件。在基体上刚性地安置有一个或两个翼式的发光器材容纳件。

DE 20 2010 016 068 U1示出一种带有两个可调整地紧固在电杆上的翼翅的LED室外照明灯。每个翼翅支承一个自己的用于容纳电气部件的分壳体。

DE 103 43 533 A1介绍了一种带有壳体的照明灯,在该壳体中设置有镇流器(Vorschaltgeraet)。翼型材式的发光器材壳体借助销栓可枢转地支承在所述壳体上,该销栓与滑动轴承套构成滑动轴承。为了相对所述壳体10固定发光器材壳体的位置,两个壳体具有彼此嵌接的止动凸耳50、62。

US4,143,413示出一种用于将照明灯可枢转地装配在支柱上的接头。

DE20 2008 004 113 U1示出一种枢转接头。该枢转接头具有装配底座和可枢转地固定在该装配底座上的容纳装置用于作为用于信号装置例如旋转式照明灯的紧固件的管体。

DE 10 2010 014 371 A1介绍了一种用于安置在电杆上的照明灯。该照明灯具有灯头和灯座,它们可以相对彼此枢转。

已知的室外照明灯的缺点在于:电气构件和发光器材组合在一个壳体中。虽然一方面这能够实现室外照明灯的较低的复杂程度,因为仅仅需要唯一的壳体,然而在更换发光器材时必须打开这个唯一的壳体。打开还含有电气构件的壳体伴随着通过这种方式可能损伤电气构件的缺点。另外,在完成发光器材的更换之后再次封闭时需要对这个壳体重新进行密封。这个密封十分重要,因为同时是这种室外照明灯的成本特别高的构件的电气构件的密封是重要的因素。如果没有正确实施这个密封,这样可能导致:电气构件诸如电容器、电路板或镇流器由于天气影响不得不具有较短的使用寿命。

已知的室外照明灯的缺点还有:在更换发光器材时,装配人员接触这样的室外照明灯中的光学系统。这些光学系统通常设置在垫片之间,为了更换发光器材这些垫片同样必须被拆下。与光学系统的接触具有的缺点在于:该光学系统的质量、特别是该光学系统的定向在再装配后可能受到损害。同样已知的是:要么不能进行照明技术调整,照明技术定向需要调整整个灯头,要么这个照明技术定向通过室外照明灯内部的调整得以实现。

发明内容

本发明的目的是:至少部分地消除已知的室外照明灯的缺点。特别地,本发明的目的在于提供一种室外照明灯,该室外照明灯能够实现以低成本且简单的方式对发光器材进行更换,而不影响鉴于电气构件的密封性。

上述目的通过具有独立权利要求1的特征的室外照明灯得以实现。本发明的另外的特征及细节由从属权利要求、说明书和附图中获得。在此,与根据本发明的室外照明灯相关联地阐述的特征和细节当然也可以与所有各从属权利要求相关联,并且相应地反之亦然,因此关于针对本发明的各个方面的公开内容始终相互援引或者可以相互援引。

根据本发明的用于室外设施照明的室外照明灯具有包围电气构件的灯箱。在使用LED形式的发光器材的情况下,这些电气构件特别是镇流器,这些镇流器是成本高的购置件。另外为室外照明灯设置有具有包围至少一个发光器材的模块壳体的至少一个发光模块。在模块壳体中设置有连接片,该连接片是透明的,以便使由发光器材产生的光透过。换言之,在根据本发明的室外照明灯中将灯箱与模块壳体分开,其中贵的和成本高的电气构件设置在灯箱中,而至少发光器材设置在模块壳体中。

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