[发明专利]粘合薄膜

说明书

技术领域

本发明涉及在基材上支撑有粘合剂的粘合薄膜，详细而言，涉及适用于利用特定波长区域的激光切断的粘合薄膜。本申请要求2011年6月17日申请的日本特许出愿2011-135136号和2012年5月18日申请的日本特许出愿2012-114797号的优先权，将它们的全部内容作为参考并入本说明书。

背景技术

使用激光的加工技术被广泛应用于各种材料的切断、打孔等。作为加工中使用的激光的代表例，可列举出二氧化碳激光。作为该激光加工的一种方式，可例示出以下方式：事先将作为辅助材料的粘合片贴附于工件的激光照射面，自该粘合薄膜的上方照射激光，连同该粘合薄膜一起对上述工件进行激光加工。例如，专利文献1中记载了以下技术：将辅助片的粘合面压接于覆铜板的铜箔面，自该辅助片上方照射二氧化碳激光从而在上述覆铜板上打孔，由此提高孔可靠性、操作性等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许出愿公开2004-235194号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，对使用短波长激光的加工技术的关注正在增加。例如有使用主波长为1.0μm～1.1μm左右的短波长激光代替二氧化碳激光（主波长为9.3μm～10.6μm左右）来进行激光加工的要求。但是，在使用该短波长激光的激光加工中，若将迄今为止使用二氧化碳激光的激光加工中使用的粘合薄膜直接转用，存在不能高质量地切断该粘合薄膜，激光加工的效率、精度容易变得不足的情况。本发明是鉴于上述情况而作出的，其目的在于提供适用于利用主波长为1.0μm～1.1μm的短波长激光切断的粘合薄膜。需要说明的是，在此公开的使用激光的加工技术与激光烧蚀不同，其涉及的是使用脉冲宽度长（更具体而言，从μs级开始连续输出的）的YAG激光的切断等一般的激光加工。

用于解决问题的方案

根据本发明，可以提供一种粘合薄膜，其具备作为基材的树脂薄膜、和设置于该树脂薄膜的至少一面的粘合剂层。前述基材在波长1000nm～1100nm的范围内的激光吸收率为20%以上。前述基材包含激光吸收层，所述激光吸收层由包含炭黑作为提高前述激光吸收率的激光吸收剂的树脂组合物形成。

该构成的粘合薄膜具备在波长1000nm～1100nm的范围（以下也称为“特定波长区域”。）内的激光吸收率至少为20%（典型的是20%～95%）的高激光吸收率的基材，因此可以有效地吸收主波长处于上述特定波长区域的激光（以下也称为“特定激光”。）。因此，可以利用上述被吸收的特定激光的能量有效地切断上述粘合薄膜（典型的是通过将被上述特定激光照射的位置的粘合薄膜分解而使其消失而将上述粘合薄膜切断）。

需要说明的是，本说明书中，“激光吸收率”是指基于使用分光光度计（例如Hitachi High-Technologies Corporation.制的分光光度计，型号“U-4100”或其相当品）测定的样品的透过率T（%）和反射率R（%），通过下式（I）算出的值。

吸收率A（%）=100（%）-T（%）-R（%）    （I）

另外，“在波长1000nm～1100nm的范围内的激光吸收率”是指在该波长范围内的最小激光吸收率（以下有时表示为“Amin（1000,1100）”）。本说明书中，“激光吸收剂”是指与不使用该激光吸收剂的情况相比，可发挥使激光吸收率Amin（1000,1100）上升的作用的材料。

在此公开的技术的优选的一个方式中，所述基材包含激光吸收层，所述激光吸收层由包含0.01～5质量%前述炭黑的树脂组合物形成。

具有该激光吸收层的基材、及具备该基材的粘合薄膜，用前述特定激光切断时，其切断残渣（典型的是，主要来源于激光吸收剂的残渣）不容易污染周围（工件、用于激光加工的机器、作业环境等），因此优选。

作为前述树脂组合物的优选例，可以举出聚烯烃树脂组合物和聚酯树脂组合物。在这里，聚烯烃树脂组合物是指构成该组合物的聚合物成分中超过50质量%的量（例如为70质量%以上）为聚烯烃的组合物。同样地，聚酯树脂组合物是指构成该组合物的聚合物成分中超过50质量%的量（例如为70质量%以上）为聚酯的组合物。具有由该树脂组合物形成的激光吸收层的基材和具备该基材的粘合薄膜在利用前述特定激光切断时，容易控制切断宽度且容易形成形状精度良好的切断端面，故优选。