[发明专利]非接触通信系统和偶极天线

说明书

技术领域

本发明涉及一种执行利用近场耦合的非接触通信的非接触通信系统。 

背景技术

近年，考虑在使用了IC（Integrated Circuit：集成电路）裸芯片和PCB（Printed Circuit Board：印刷电路板）等的多层基板等上使用非接触通信，该非接触通信在层间信号的传输中利用了近场耦合。以往，在层间通信中使用了TSV（Through SiLicon Via：硅通孔）等，但是当层间的传输路径增加时，TSV也随着增加，成为装置的小型化的阻碍。因此，通过进行非接触通信，从而去除TSV等的设置空间，能够提高设计自由度，并减小基板面积。 

另外，在该非接触通信中，通过直接对数字基带信号进行发送和接收，从而具有无需搭载执行调制和解调处理的电路的优点。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开2009-268022号公报 

专利文献2：日本特开2006-324766号公报 

发明内容

发明所要解决的课题 

然而，这样的数字基带信号根据所使用的芯片和纤芯的不同而各种各样，其频率也不同。由于该频率的差异，作为在非接触通信系统中使用的天线，需要在一定程度上能够承受在宽范围的频带中的使用。 

因此，本发明是鉴于上述课题而完成的，目的在于提供一种能够执行在宽范围频带中的非接触通信的非接触通信系统。 

用于解决课题的手段 

为了解决上述课题，涉及本发明的非接触通信系统，通过第1装置和第2装置之间在天线之间产生的近场耦合，以非接触的方式对数字基带信号进行通信，其特征在于，所述第1装置具有：第1天线，发送所述数字基带信号；以及，第1通信部，向所述第1天线供给所述数字基带信号，所述第2装置具有：第2天线，接收所述数字基带信号，所述第1通信部向所述第1天线供给所述数字基带信号而不使用所述第1天线的谐振频率。 

发明效果 

由此，使用通常通信中使用的谐振频率以外的频带，能够在宽范围的频带中发送数字基带信号。 

附图说明

图1是表示涉及实施方式1的非接触通信系统的结构的概略图。 

图2（a）表示偶极天线的形状，（b）表示偶极天线的天线特性，（c）表示差动透过特性。 

图3（a）表示偶极天线的形状，（b）表示偶极天线的天线特性，（c）表示差动透过特性。 

图4（a）表示偶极天线的形状，（b）表示偶极天线的天线特性，（c）表示差动透过特性。 

图5（a）表示偶极天线的形状，（b）表示偶极天线的天线特性，（c）表示差动透过特性。 

图6（a）表示偶极天线的形状，（b）表示偶极天线的天线特性，（c）表示差动透过特性。 

图7（a）表示偶极天线的形状，（b）表示偶极天线的天线特性，（c）表示差动透过特性。 

图8是表示涉及实施方式2的非接触通信系统的结构的概略图。 

图9（a）表示涉及实施方式2的天线的形状，（b）表示环形天线的天线特性，（c）表示差动透过特性。 

图10（a）表示涉及实施方式2的天线的形状，（b）表示环形天线的天线特性，（c）表示差动透过特性。 

图11是涉及实施方式2的天线形状的其它例。 

图12是表示涉及实施方式3的非接触通信系统的结构的概略图。 

图13是表示涉及实施方式3的非接触通信系统的功能结构例的功能框图。 

图14是表示涉及实施方式3的非接触通信系统的变形例的功能框图。 

图15是表示涉及实施方式3的非接触通信系统的变形例的功能框图。 

图16是表示涉及实施方式3的非接触通信系统的变形例的功能框图。 

图17表示天线特性例。 

图18表示以往的非接触通信的结构例。 

图19是表示涉及实施方式1的非接触通信系统的功能结构例的功能框图。 

图20是表示涉及实施方式1的非接触通信系统的功能结构例的功能框图。 

图21是表示涉及实施方式1的非接触通信系统的功能结构例的功能框图。 

具体实施方式

（发明人获得的知识） 

上述的数字基带信号根据所使用的芯片和纤芯的不同，其频率也不同。如上所述，由于该频率差异，作为在非接触通信系统中使用的天线，需要在一定程度上能够承受在大范围的频带中的使用。