[发明专利]用于支承机械层的装置和方法无效
| 申请号: | 201280007359.0 | 申请日: | 2012-01-24 |
| 公开(公告)号: | CN103348277A | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
| 发明(设计)人: | F·钟;D·希尔德;W·孙;C·浦;C·图佩里 | 申请(专利权)人: | 高通MEMS科技公司 |
| 主分类号: | G02B26/00 | 分类号: | G02B26/00 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 蔡悦 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 支承 机械 装置 方法 | ||
1.一种机电系统器件,包括:
基板;
位于所述基板上方的机械层,所述机械层与所述基板间隔开,并且限定所述机械层和所述基板之间的间隙的一侧,其中所述机械层在所述间隙中可在致动位置和驰豫位置之间移动;以及
位于所述基板上的用于支承所述机械层的柱,所述柱具有与所述机械层的一部分接触的侧翼部分,其中所述侧翼部分位于所述间隙的一部分和所述机械层之间,
其中所述柱的侧翼部分包括被配置成控制所述机械层的弯曲度的多个层。
2.如权利要求1所述的机电系统设备,其特征在于,所述多个层包括第一层、第二层以及第三层,所述第二层位于所述第一和第三层之间。
3.如权利要求2所述的机电系统设备,其特征在于,所述第一层、第二层以及第三层分别具有第一厚度、第二厚度以及第三厚度,并且其中所述第一、第二以及第三厚度被选择以控制所述机械层的弯曲度。
4.如权利要求3所述的机电系统设备,其特征在于,所述第一层具有在约至约之间的范围内的厚度,所述第二层具有在约至约之间的范围内的厚度,并且所述第三层具有在约至约之间的范围内的厚度。
5.如权利要求2所述的机电系统设备,其特征在于,所述第一层和所述第三层包括第一材料,并且所述第二层包括第二材料,其中所述第二材料与所述第一材料不同。
6.如权利要求5所述的机电系统设备,其特征在于,所述第一材料包括SiO2,并且所述第二材料包括SiON。
7.如权利要求2所述的机电系统设备,其特征在于,所述第一层、第二层以及第三层被配置成分别具有第一应力、第二应力以及第三应力,并且其中所述第一层、第二层以及第三层的应力被选择以控制所述机械层的弯曲度。
8.如权利要求7所述的机电系统设备,其特征在于,所述第一层和第三层的应力是压应力,而所述第二层的应力是张应力。
9.如权利要求7所述的机电系统设备,其特征在于,所述第一应力被选择为在约-300MPa至约0MPa的范围内,所述第二应力被选择为在约0MPa至约+200MPa的范围内,并且所述第三应力被选择为在约-300MPa至约0MPa的范围内。
10.如权利要求2所述的机电系统设备,其特征在于,所述第一层置于所述第二层和所述间隙之间,并且所述第一层能够耐受所述机械层的牺牲脱模蚀刻化学剂。
11.如权利要求10所述的机电系统设备,其特征在于,所述牺牲脱模蚀刻化学剂是氟基化学剂。
12.如权利要求2所述的机电系统设备,其特征在于,所述机械层的弯曲度被控制成使得当处于驰豫位置时,所述机械层背离所述基板弯曲。
13.如权利要求2所述的机电系统设备,其特征在于,还包括位于所述基板和所述间隙之间的静止电极。
14.如权利要求13所述的机电系统设备,其特征在于,所述静止电极是光学叠层,并且所述机械层还包括朝向所述间隙的底部反射表面,并且所述光学叠层和所述机械层的所述底部反射表面形成干涉测量调制器。
15.如权利要求14所述的机电系统设备,其特征在于,还包括被配置成施加偏置电压的偏置电路,其中当施加所述偏置电压时,所述机械层的至少一部分与所述基板基本平行。
16.如权利要求1所述的机电系统设备,其特征在于,还包括:
显示器;
配置成与所述显示器通信的处理器,所述处理器被配置成处理图像数据;以及
配置成与所述处理器通信的存储器设备。
17.如权利要求16所述的机电系统设备,其特征在于,还包括驱动器电路,所述驱动器电路被配置成将至少一个信号发送给所述显示器。
18.如权利要求17所述的机电系统设备,其特征在于,还包括控制器,其配置成将所述图像数据的至少一部分发送给所述驱动器电路。
19.如权利要求18所述的机电系统设备,其特征在于,还包括图像源模块,所述图像源模块被配置成将所述图像数据发送给所述处理器。
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