[发明专利]板状体的研磨方法及板状体的研磨装置无效

专利信息
申请号: 201280007243.7 申请日: 2012-09-28
公开(公告)号: CN103842130A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 竹尾隆史;广江晋一;滨田裕介;木村友纪 申请(专利权)人: 旭硝子株式会社
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B49/04
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 谢丽娜;关兆辉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 板状体 研磨 方法 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种板状体的研磨方法及板状体的研磨装置。

背景技术

作为液晶显示器等FPD(Flat Panel Display/平板显示器)用玻璃板的制造方法的一例,公知使用了被称为浮法的成形法的浮法制造方法。该制造方法具有以下工序:成形工序,向金属液槽(float bath)中贮存的熔融金属的表面供给熔融玻璃,形成带状玻璃板;切断/倒角工序,将上述带状玻璃板切断成预定尺寸的矩形玻璃板,并对切断而得的矩形玻璃板的周缘部进行磨削;研磨工序,通过研磨装置研磨上述矩形玻璃板的被研磨面,来研磨并去除该被研磨面的微小凹凸、波纹;以及检查工序,洗净研磨结束后的矩形玻璃板,测定被研磨面的平面度(是因被研磨面的表面存在的微小凹凸、波纹等引起的表面高度的形变的大小,定义为波纹高度相对于波纹间距的比率(波纹高度/波纹间距))。经过这些工序,将矩形玻璃板制造成适于FPD用玻璃板的、厚度为0.2~1.5mm且平面度高的玻璃板。

专利文献1公开了以FPD用玻璃板为对象的批式研磨装置。专利文献1的研磨装置具有膜体,该膜体由吸附并保持玻璃板的吸附片、和架设该吸附片的膜框构成。通过该研磨装置,向上述膜体和安装膜体的夹具之间供给加压流体,通过加压流体的压力将由吸附片吸附保持的玻璃板的被研磨面推压到研磨垫(研磨工具)上,并且使玻璃板和研磨垫相对旋转(自转及/或公转)来研磨上述被研磨面。

另外,在上述检查工序中,检查研磨后的玻璃板的被研磨面的平面度是否在适于FPD用玻璃板的规格值内。该平面度的检查例如使用专利文献2中公开的现有的平面度测定装置来进行。

专利文献2的平面度测定装置具有:光源,将具有周期性明暗的图案照射到玻璃板上;受光单元,接受透过了玻璃板的图案或反射了的图案;平面度测定单元,根据受光图像的明暗周期相对于光源的图案的明暗周期的偏离,计算玻璃板的被研磨面的平面度。并且,平面度测定单元具有:平均化单元,将受光图像中的尺寸与照射到玻璃板的图案的明暗周期对应的区域的明暗平均化;处理单元,利用平均化单元输出的平均化信号,输出用于确定玻璃板中的表面形状的变形部位和变形量的信号。

根据专利文献2的平面度测定装置,将具有周期性明暗的图案照射到玻璃板,接受透过了玻璃板的图案或反射了的图案,为检测受光图像的明暗周期的偏离(相对于照射到玻璃板的图案的明暗周期的偏离),将受光图像中的尺寸与照射到玻璃板的图案的明暗周期对应的区域的明暗平均化,根据平均化了的信号计算玻璃板的被研磨面的平面度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本国特开2004-122351号公报

专利文献2:日本国特许第3411829号公报

发明内容

发明要解决的问题

在现有批式研磨装置中,为使平面度在规格值以内,在研磨工序中,基于以下理由,将实际的研磨量设定成比被预估为满足规格值的平面度的最佳研磨量的研磨量稍多地进行研磨。

即,这是因为,研磨前的玻璃板中,各玻璃板的被研磨面的平面度并不一样,因此在以相同的研磨条件研磨玻璃板时,可能无法使所有玻璃板的被研磨面的平面度均在规格值以内。因此,将实际的研磨量设定成比预估的研磨量稍多,即使各玻璃板的平面度不一样,也可使所有玻璃板的被研磨面的平面度在规格值以内。

换言之,在以对平面度高的玻璃板实现最佳研磨量的研磨条件研磨平面度低的玻璃板时,研磨量较少,因而平面度在规格值以外。因此,以对平面度低的玻璃板实现最佳研磨量的研磨条件,不仅研磨平面度低的玻璃板,还研磨平面度高的玻璃板,从而使所有玻璃板的被研磨面的平面度处于规格值以内。

但是,上述研磨方法中存在以下问题:以必要之上的研磨量研磨平面度高的玻璃板,因此研磨时间变长,玻璃板的生产效率变低。

本发明鉴于上述问题,其目的在于提供一种能够提高板状体的生产效率的板状体的研磨方法及板状体的研磨装置。

用于解决问题的手段

为实现上述目的,本发明提供一种板状体的研磨方法,具有:平面度测定工序,测定板状体的被研磨面的平面度;和研磨工序,研磨测定了平面度的上述板状体的被研磨面,在该研磨工序中,在相对推压上述板状体的被研磨面和研磨工具的同时使上述板状体的被研磨面和上述研磨工具相对旋转,而通过上述研磨工具研磨上述板状体的被研磨面,根据在上述平面度测定工序中所测定的上述板状体的被研磨面的平面度,变更上述研磨工序的研磨条件。

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