[发明专利]电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及具有挠性电缆、将来自挠性电缆的电磁波噪声的放射降低的电子设备。

背景技术

近年来，将电子设备彼此连接或设置于电子设备内的数字接口的高速化不断发展。例如，在AV设备等的电子设备中，使用利用了LVDS（LowVoltageDifferentialSignaling）、HDMI（High―DefinitionMultimediaInterface）、USB（UniversalSerialBus）等的差动信号的高速串行接口。在数字接口（通信电缆）内传送的数字信号越高速化，从通信电缆放射的电磁波噪声越增加。因此，为了抑制来自电子设备的电磁波噪声的放射，抑制来自将电子设备彼此连接的通信电缆或设置于电子设备内的通信电缆的电磁波噪声的放射是非常重要的。

在许多电子设备中，作为将电子设备内的部件彼此、例如将电路基板彼此连接的通信电缆，使用挠性电缆、例如挠性扁平电缆（flexibleflatcable）。例如，挠性扁平电缆具备将由隔开规定的间隔而平行配置的平板状的导体构成的多个信号线用两片树脂薄膜夹着的构造。

在高速数字接口中，为了抑制来自通信电缆的电磁波噪声的放射，需要使电路基板内布线、连接器、通信电缆等的传送路径要素各自的特性阻抗与传送路径要素间的特性阻抗匹配。例如，使作为通信电缆使用的挠性扁平电缆的特性阻抗匹配是重要的。

挠性扁平电缆的特性阻抗由构成信号线的导体的厚度及宽度、信号线间的距离、存在于周边的例如底盘等的导体决定。因此，在挠性扁平电缆例如一部分被空中布线、其余固定于底盘的情况下，挠性扁平电缆的特性阻抗破坏，此外难以取得与连接目标的传送路径要素的特性阻抗的匹配。

作为用来抑制来自挠性扁平电缆的噪声放射的方法，在专利文献1中公开了在挠性扁平电缆的两面的全长上设置金属屏蔽层的方法。通过设置金属屏蔽层，能够得到特性阻抗的稳定化和电磁波噪声的屏蔽效果。

在专利文献2中，公开了如下结构：将连接在电路基板上且在底盘与其他电路基板之间延伸的挠性扁平电缆经由规定厚度的粘接部件固定于底盘。通过将距底盘及其他电路基板的距离保持为规定的值，减轻了从底盘及其他电路基板对挠性扁平电缆的电磁波噪声的影响。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2009－181792号公报

专利文献2：特开2010－122550号公报

发明概要

发明要解决的问题

但是，如果在挠性扁平电缆上设置金属屏蔽层，则挠性扁平电缆的制造成本变高。

此外，在专利文献2所记载的挠性扁平电缆的情况下，固定于底盘的部分虽然其特性阻抗稳定，但不能取得与从电路基板的连接器到底盘的部分的特性阻抗的匹配。结果，可以想到从挠性扁平电缆放射的电磁波噪声增加。

发明内容

所以，本发明提供一种能够抑制来自挠性电缆的电磁波噪声的放射的电子设备。

用于解决问题的手段

根据本发明，提供一种电子设备，具有：导体板；电路基板，相对于上述导体板的表面隔开间隔配置；连接器，设置于上述电路基板；挠性电缆，一端与上述连接器连接，沿着上述导体板的表面配设；以及电缆保持部件，具备保持从上述连接器到上述导体板的表面的挠性电缆部分的至少一部分的保持面，与上述导体板电连接。

发明效果

本发明的电子设备由于电子设备内的挠性电缆的特性阻抗匹配，所以能够抑制来自挠性电缆的电磁波噪声的放射。

附图说明

本发明的这些技术方案和特征根据与关于附图的优选的实施方式关联的以下的记述会变得清楚。

图1是有关实施方式1的电子设备的概略的部分剖视图。

图2是表示有关实施方式1的电子设备的、在电路基板与底盘之间布线的挠性扁平电缆的部分的概略的立体图。

图3是经由粘接部件固定于底盘的状态的一例的挠性扁平电缆的剖视图。

图4是有关实施方式2的电子设备的概略的部分剖视图。

图5是表示有关实施方式2的电子设备的、在电路基板与底盘之间布线的挠性扁平电缆的部分的概略的立体图。

图6是有关实施方式3的电子设备的概略的部分剖视图。

图7是表示有关实施方式3的电子设备的、在电路基板与底盘之间布线的挠性扁平电缆的部分的概略的立体图。

图8是有关实施方式4的电子设备的概略的部分剖视图。