[实用新型]显卡散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种显卡散热装置。

背景技术

随着计算机产业不断发展，电子元件尤其是显卡的处理运行频率不断提升，其发热量也越来越大。如果不及时散热，其运行中产生的热量累积引起的温度升高，将会影响电子元件的正常运行，进而导致电子元件的损坏。现有技术中通过在显卡上设置散热器，对显卡进行散热。但是现有技术中的散热器上设置的散热片的结构单一，散热效果不佳，且无法根据实际需求进行调整。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供一种显卡散热装置，用于显卡散热，所述显卡设有印刷电路板，所述显卡散热装置包括设置于第一散热风扇、第二散热风扇、第一散热片组、第二散热片组及导热管，所述第一散热风扇设置于所述显卡的印刷电路板的上方，所述第二散热风扇设置于所述印刷电路板的外侧，所述第一散热片组靠近所述第一散热风扇设置，所述第二散热片组靠近所述第二散热风扇设置，所述导热管连接于所述第一散热片组、第二散热片组。

本实用新型的进一步改进为，所述第一散热片组采用铜制成。

本实用新型的进一步改进为，所述第一散热片组采用铝制成。

本实用新型的进一步改进为，所述第二散热片组采用铜制成。

本实用新型的进一步改进为，所述第二散热片组采用铝制成。

本实用新型的进一步改进为，所述第一散热片组与第二散热片组设置于所述印刷电路板同侧。 

相较于现有技术，本实用新型的显卡散热装置设置第二散热风扇、第二散热片组加强散热效果，且第二散热风扇、第二散热片组可相对于印刷电路板拆卸。当显卡的芯片功耗需求较低时，可将第二散热风扇、第二散热片组拆下，节省空间。同样的，当显卡的芯片功耗需求较高时，可装设第二散热风扇、第二散热片组，以提高散热效果。

附图说明

图1是本实用新型的显卡散热装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。

请参阅图1，本实用新型提供了一种显卡散热装置10，用于显卡散热。在本实施例中的显卡与现有技术中的显卡大致相同，设有印刷电路板200及设置于印刷电路板200的各类芯片，所述显卡的构造不再赘述。

所述显卡散热装置10包括设置于第一散热风扇11、第二散热风扇12、第一散热片组13、第二散热片组14及导热管15，所述第一散热风扇11设置于所述显卡的印刷电路板200的上方并连接于印刷电路板200，即印刷电路板200所在平面的上方。所述第二散热风扇12设置于所述印刷电路板200的外侧，即靠近印刷电路板200的侧边设置。所述第一散热片组13靠近所述第一散热风扇11设置，所述第二散热片组14靠近所述第二散热风扇12设置，所述导热管15连接于所述第一散热片组13、第二散热片组14。第二散热片组14通过螺丝相对于显卡的印刷电路板200固定，可相对于印刷电路板200拆卸。可以理解的是，第一散热风扇11、第二散热风扇12可采用任意方式连接于显卡。

在本实施例中，第一散热片组13及第二散热片组14采用铜或铝制成。第一散热片组13与第二散热片组14设置于所述印刷电路板200同侧。

本实用新型的显卡散热装置10的第二散热风扇12、第二散热片组14可相对于印刷电路板200拆卸。当显卡的芯片功耗需求较低时，可将第二散热风扇12、第二散热片组14拆下，节省空间。同样的，当显卡的芯片功耗需求较高时，可装设第二散热风扇12、第二散热片组14，以提高散热效果。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。