[实用新型]V-CUT金属化半孔印制线路板

说明书

技术领域

本实用新型属于电子元器件，特别涉及一种V-CUT金属化半孔印制线路板。

背景技术

随着电子产品表面贴装技术的广泛运用，以及使用环境的越来越复杂化，用户对PCB产品的制作要求愈来愈复杂，不仅是品质要求、工艺处理要求高，而且其外形的制作也变得多样化，目前在印制线路板上制出金属化半孔尚无先例。

发明内容

本发明的目的在于克服上述技术不足，提供一种既能实现某些孔的金属化，又使其孔成为一个半孔的V-CUT金属化半孔印制线路板。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：一种V-CUT金属化半孔的印制线路板，包括成品板、成品板安装孔、线路板插件孔和线路板安装槽孔，其特征在于在成品板上制成V-CUT金属化半孔。

本实用新型的有益效果是，该实用新型充分的满足了客户对产品的既要孔金属化，又满足了半孔的特殊要求。

附图说明

以下结合附图以实施例具体说明。

图1是金属化半孔印制线路板主视图；

图2是图1中的V-CUT金属化半孔的A-A剖视图；

图3是图2的俯视图；

图4是图1的B-B剖视图。

图中：1-成品板；2-V-CUT线；3-V-CUT金属化半孔； 4-元器件贴装焊接焊盘；5-线路板安装孔。

具体实施方式

实施例，参照附图，一种V-CUT金属化半孔印制线路板，包括成品板1、V-CUT线2、元器件贴装焊接焊盘4和线路板安装孔5；其特征在于在成品板1上设有288个V-CUT金属化半孔3。V-CUT金属化半孔3的制作方法是在成品板1的孔直径的二端点上将孔壁的金属铜钻掉，再进行两次V-CUT，掰开板子后即成半孔。