[实用新型]RFID标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频识别技术（Radio Frequency Identification，缩写RFID），特别涉及是一种RFID标签。

背景技术

射频识别技术（Radio Frequency Identification，缩写RFID）是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。与传统识别技术（二维码、条形码等）相比，RFID技术具有标示唯一、信息容量大、读取快捷方便、多标签读取、可进行数据加密的特点。经过多年发展已广泛应用于物品跟踪、航空行李分拣、工厂装配流水线、汽车防盗、电子票证、动物管理、商品防伪等领域。

RFID由于载波频段不同,可以划分为低频(30~300kHz)、中频(300kHz~3MHz)、高频(3~30MHz)和超高频(300MHz~3GHz)。其中,超高频(UHF)频段的有效作用距离最大,可以达到8~20m,可广泛应用于商业物流和交通运输领域。超高频射频识别系统的协议目前有很多种,主要可以分为两大协议制定者：一是ISO(国际标准化组织);二是EPC Global。ISO组织目前针对UHF频段制定了射频识别协议ISO18000-6,而EPC Global组织则制定了针对产品电子编码超高频射频识别系统的标准EPC C1 G2 UHF RFID。

RFID系统包括读写器、标签，一个完整RFID标签包括标签天线和标签芯片及将它们模塑的外部树脂，RFID标签芯片具有发送接收部、控制部和存储器。在存储器中存储有固有的识别代码(唯一ID)，读写器对RFID标签的唯一ID的读出，借助RFID标签用天线通过无线通信(无线信息交换)进行，该无线信息交换有电波方式和电磁感应方式。

现有的一种RFID标签如图1所示，标签芯片21、标签天线22和阻抗调节部23形成在基板12上，基板12利用PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）材料或纸等构成。标签芯片21形成于基板12的表面的大致中央，标签天线22是偶极天线，形成于标签芯片21的两侧，标签天线22通过在基板12的表面上实施蚀刻和焊膏印刷等形成，阻抗调节部23是导体，是为了调节标签天线22的阻抗特性而设置的。在RFID标签1对应于UHF频带等高频电波时，其阻抗成分可以利用环状导体形成，因此阻抗调节部23与左右的标签天线22连接，形成为状。

高频和超高频在图书管理方面均有所应用，但由于图书管理标签要求体积小、具有抗磁条性能，应用时图书厚薄不一，又有环境的影响。现有如上述结构的RFID标签，由于厚度较大，抗磁条性能较差，难以普及应用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种RFID标签，厚度薄，抗磁条性能强，便于夹贴于图书中。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的RFID标签，其包括绝缘膜、标签天线、标签芯片；

所述标签天线，附着在所述绝缘膜的上表面；

所述标签天线，包括左矩形金属贴片、左一弯折线、左二弯折线、左匹配线、右匹配线、右二弯折线、右一弯折线、右矩形金属贴片、闭环线；

所述左矩形金属贴片同所述左一弯折线的左端相连接；

所述右矩形金属贴片同所述右一弯折线的右端相连接；

所述标签芯片接在所述左匹配线右端同所述右匹配线左端之间；

所述左匹配线左端接所述左二弯折线的右端；

所述右匹配线右端接所述右二弯折线的左端；

所述左一弯折线的右端接所述左二弯折线的左端及所述闭环线的左端；

所述右一弯折线的左端接所述右二弯折线的右端及所述闭环线的右端；

所述左一弯折线同右一弯折线的高度、宽度相等；

所述左二弯折线同右二弯折线的高度、宽度相等；

所述左二弯折线的高度小于所述左一弯折线的高度。

较佳的，所述左矩形金属贴片、右矩形金属贴片、左一弯折线及右一弯折线的高度相等。

较佳的，所述左一弯折线及右一弯折线的宽度为0.5mm到1.5mm；

所述左二弯折线及右二弯折线的宽度为0.3mm到1mm。

较佳的，所述RFID标签为超高频RFID标签；

所述标签天线为偶极振子天线；

所述标签芯片以倒扣的方式与左匹配线右端及右匹配线左端焊接在一起；

所述绝缘膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或聚酰亚胺膜，厚度为10～200μm；

所述左矩形金属贴片、左一弯折线、左二弯折线、左匹配线、右匹配线、右二弯折线、右一弯折线、右矩形金属贴片、闭环线为铝贴片或铜贴片，厚度为0.01～0.1mm。