[实用新型]印制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板（PCB），特别是涉及包含导电层的印制电路板，该些导电层由以介质物料制成的绝缘层分隔，至少一个导电层被图案化并带有至少一条信号线，借此导电接地面包括与该至少一条线号线相关并沿其延伸的接地区。

背景技术

不断微型化和极高的电子组件密度，以及以高速传输大量数据的必要，可对PCB的信号完整性造成严重问题。在此的一具体问题是将信号线配置成具预定阻抗的需求。为免在与其他信号线的接口处因反射作用而丢失信号，必须在制造PCB期间已尽可能准确地调整好线路阻抗。漏电电流（其应减至最低）构成另一问题。分歧的返回电流路径会导致噪声场带来更大的影响。该些电流路径可被视为天线，接收和传送信号能量，进而产生电磁干扰。

EP1443811A2处理了当中的部分问题，并公开了带有信号线的多层PCB，该些信号线适用于在800MHz和以上操作的系统。

图1为带有三个导电层的PCB的截面图，而该些导电层由两个介质绝缘层分隔。在此常规PCB1的例子中，该底层2为以导电物料（主要为铜）结构化而成的层，带有两条信号线3、4。设置了另一导电层6作为接地面，由介质层5分隔。这导电层亦可为结构化的，然而与该些信号线在“电气上”临近的这层6被制成连续的。接着该导电层的是另一介质绝缘层7而在此的最上层为另一导电层8，其可以公知的方式结构化。电磁场线以虚线示意性地表示。

该信号传输线的阻抗为该些信号线3、4和地面之间的距离（还有其他）的函数，主要由该导电层6、该些线3、4的宽度和介质层5的相对介电常数ε_r来限定。在信号线的特定宽度下，可通过使用带有较低相对介电常数ε_r的介质层和/或通过增长该信号线和该导电层6之间的距离来达到较高阻抗。由于在多数情况下，相对介电常数是由市售物料而定的，主要为半固化片、FR4（用于玻璃增强环氧层压板的常用标号）、聚酰亚胺等，因此须增加该些信号线3、4和该导电层6之间的距离，其会相应地导致该PCB的厚度不必要地增加。对具单一介质层的带状线而言，要对HDI（高密度互连）PCB进行多层微导孔板叠构，以达到目前的标准阻抗要求90–110欧姆是几乎不可能的。这为设计者带来了压力，其有时只是为了达到所需的阻抗，便须在该叠构的某一些狭窄区域引入额外的层。须进一步提到，为了减低在高频应用中的电子信号丢失，该PCB必须展现出低介电常数和低介电损耗。

发明内容

本实用新型的一目的为提供带有信号线的PCB，其带有预定阻抗，可在制造该PCB期间已调整好其阻抗。

本实用新型的另一方面为提供带有信号线的PCB，其信号完整性经已改善，如明确的返回电流路径。

本实用新型的又另一方面为提供减少了因所产生的电磁干扰而造成的问题的PCB。

本实用新型的又一目的为提供带有信号线的PCB，尽管其厚度较薄但在高频区域中仍可减低信号丢失。

因此，本实用新型提供了包含导电层的印制电路板，该些导电层由以介质物料制成的绝缘层分隔，至少一个第一导电层被图案化并带有至少一条信号线，借此导电接地面包括与该至少一条信号线相关并沿其延伸的接地区。以导电物料制成的薄的接地层被置于将该第一导电层和随后的第二导电层分隔的绝缘层内，该薄的接地层仅在该至少一条信号线的电磁有效区域中沿其延伸，而该以导电物料制成的薄的接地层与带有至少一条信号线的导电层之间的距离，较随后的第二导电层与该第一导电层之间的距离短。

在优选实施例中，该至少一条信号线在本质上与该薄层区域相对应的区域中被绝缘介质膜覆盖，该以导电物料制成的薄层被置于此膜上。有利地，该绝缘介质膜为粘合膜，具有将该以导电物料制成的薄层粘至该或该些信号线的额外用途。而另一方面，该介质膜可为印制介质层。

该薄层可为金属膜，优选为银膜。

在优选实施例中，将带有至少一条信号线的导电层和随后的导电层分隔的绝缘层为半固化片。

该第一结构化的导电层包括有利地被设置在芯架上的该至少一条信号线。该芯架可由FR4和/或聚酰亚胺物料组成。

本实用新型的优选实施例可进一步包括至少一个底层、第一结构化的导电层，其包括设置在该芯架上的至少一条信号线、随后是第一半固化层，在其中带有薄导电层，以及第二导电层。在有利的修改方案中，该第二导电层随后的是第二半固化层和第三导电层。

根据本实用新型的印制电路板可进一步包含两条并联地设置的差分信号线，而该薄导电层与两条信号线均相关。

附图说明

图1为根据现有技术带有两条信号线的PCB的示意性截面图。