[实用新型]一种野外型EOC设备有效
申请号: | 201220713702.0 | 申请日: | 2012-12-21 |
公开(公告)号: | CN203071949U | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 朱战海;虢四辉;张文;沈光磊;骆原;王朔;兰旭 | 申请(专利权)人: | 湖南致极网络科技股份有限公司 |
主分类号: | H04L12/02 | 分类号: | H04L12/02;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 410208 湖南省长沙市岳麓区岳麓科*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 野外 eoc 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种通信设备,尤其涉及一种野外型EOC设备。
背景技术
随着国家广电总局对数字化改造及三网合一的要求,目前全国有线电视行业正在进行整体数字化改造。有线电视数字化将使整个有线电视的业务、运营模式发生革命性的变化,有单向视频业务向双向交互的数据、视、音频综合业务的发展,而新业务和新运营模式对网络提出了新的要求,最集中的体现就是要求网络实现双向。从发展趋势上,将以太媒体接入控制层数据协议工作于各种物理层网络是今后接入网的发展模式。
EOC是基于有线电视同轴电缆网,使用以太网协议的接入技术,基本原理是:利用有线电视信号在100MHz以上频率传输,基带数据信号在80MHz以下频率传输的特性,可以使两者在一根同轴电缆中传输而互不影响,从而把电视信号与数据信号利用有线电视网络送至用户。在用户端将电视信号与数据信号分离开来,接入相应的终端设备。
对于野外型EOC设备,由于使用场所是野外,需要具有优良的防水、防尘、防雷和防雾的性能,所以野外型EOC设备的壳体一般采用铸铝壳金属,并且为密闭设计。在炎热的夏天,由于外部温度很高,野外型EOC设备的散热性能是一个关键的指标,如若散热性能不理想,那么野外型EOC设备内部电子元器件的会由于发热而温度过高,导致无法正常工作。热量的传递有导热、对流换热及辐射换热三种方式,由于野外型EOC设备内部是密闭空间,基本不使用辐射换热和对流换热的方式。现有技术中,主要是采用导热的方式,具体做法为在主板上的大的发热器件上加上散热片,为了增大热量的传导率,采用导热率高的导热片,增大散热片的散热面积等方法把主板上的发热器件的热量传导出来,由于主板放在密闭的铸铝壳体内,散热片散发出来的热量还是在铸铝壳体内,散热效果不太好。
因此,提供一种散热性能好的野外型EOC设备是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种散热性能好的野外型EOC设备。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种野外型EOC设备,包括外壳、集成有电子元器件的电路主板,所述外壳上设置有数据收发端口和电源供给接口,所述电路主板上集成的电子元器件包括编码模块、数据处理模块、滤波模块、控制模块、数据分配模块,所述主板上的发热元器件和非发热元器件分别布置在主板的上下两层。
优选地,所述主板上的发热元器件与所述壳体之间设置有导热垫,所述导热垫与所述发热元器件、所述壳体紧密接触。
优选地,所述导热垫为导热硅胶垫片。
优选地,所述发热元器件布置在所述主板的底层。
优选地,所述发热元器件包括CPU、数模转换器和控制器。
与现有技术相比,本实用新型所提供的野外型EOC设备,通过将主板上的发热元器件与非发热元器件分别布置在主板的两侧,从而可以将主板设置有发热元器件一面贴靠外壳放置,从而利用整个铸铝外壳作为发热元器件的散热片,使得热量快速传递至外壳外部;通过在发热元器件和壳体之间采用导热垫作为传导件,可以克服发热元器件高度不同带来的间隙导致散热性能下降的缺陷;采用导热硅胶垫片,可以利用材料本体具有的微粘性和很强的形状适应性,有效防止发热元器件的损伤和老化,提高热传导效率的同时,起到防震保护作用,从而有效地延长产品的使用寿命,提高产品的可靠性并便于安装和拆卸;将发热元器件布置在主板的底层有利于将主板设置有发热元器件一面贴靠外壳放置,降低设计难度。
附图说明
图1是本实用新型提出的一种野外型EOC设备的一种实施例的主板上电子元器件的电路框图;
图2是本实用新型提出的一种野外型EOC设备的一种实施例的主板上CPU和数模转换器元器件的剖面视图。
具体实施方式
本实用新型的目的是提供一种散热性能好的野外型EOC设备。
为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图对本实用新型进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解释性,不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。
请参考图1和图2,在一种实施例中,本实用新型所提供的一种野外型EOC设备,包括外壳5、集成有电子元器件的电路主板1,导热硅胶垫片4,所述外壳上设置有数据收发端口和电源供给接口,所述电路主板上集成的电子元器件包括编码模块、数据处理模块、滤波模块、控制模块、数据分配模块,所述主板上的CPU2、数模转换器3和控制器元器件布置在主板的底层,其他元器件布置在主板的上层。
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