[实用新型]防沾锡蚀刻钢网

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种SMT（Surface Mounting Technology）锡膏印刷治具，具体来说，是一种应用于SMT工艺中防污染的专用锡膏印刷的防沾锡蚀刻钢网。

背景技术

目前科技的飞速发展，性能的突飞猛进，使得当下电子产品逐步走向轻、薄、微型之路，手机产品的“身材”重量也一直沿着此规律前行，“外形尺寸”已成为终端产品的重要卖点之一；高密度、小尺寸的设计外加高像素的拍摄需求，使得产品生产制造工艺也逐步由传统的CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)制程转型为COB(Chip On Board，晶圆封装)；高品质的提出、高技术的运用给我们制造生产过程也同样带来了一系列新的挑战。

COB生产环境的苛刻要求：对SMT半成品的洁净度要求非常之高，任意小小的毛屑，微粒沾污于焊接点都会影响焊线的牢靠性，尤其是SMT制造过程中导致的PAD沾锡不良会直接导致晶圆的报废。

目前SMT制程工艺表现最为棘手且难以通过的，是在控制成本的基础上有效可行的彻底解决COB机型的金手指及COB Bonding PAD（晶圆封装制程中的邦定金线焊盘）表面沾锡不良。

目前问题：印刷机自动清洗难以彻底清洗钢网底部，经常出现底部残留锡粉污染金手指；长时间连续生产过程中，钢网张力无法及时被监控到，导致底部残留更难以被自动清洗掉，出现批量性的沾锡不良。

目前改善技术之一：上SMT之前，通过手工将PCB、FPC所有有金手指部分贴附一层高温胶进行表面保护，以减少污染，待过完SMT制程后又逐一撕掉所贴位置，但此方案制造成本高，浪费人力与物力，针对四周有零件且相邻较近的产品无法实施此方案。

目前改善技术之二：采用纳业涂层技术钢网，钢网制造成本高且对良率改善不明显。

目前改善技术之三：在印刷设备自动清洗的同时增加手动清洗频率，每半小时卸掉钢网进行手工清洗，防止钢网底部大量锡粉污染，此方案直接影响生产效率且不良率难以掌控。

实用新型内容

本实用新型提供的防沾锡蚀刻钢网，是一种防止金手指沾锡治具的新设计，改变了传统的普通钢网的设计理念，通过计算锡粉颗粒大小，再次在微薄的普通钢网底部，设计深度比锡粉直径稍大的凹槽，采用隔离技术，防止产品在制造加工过程中Bonding区域受污染，提高良率和生产效率，减少报废，降低生产成本。

本实用新型采用的技术方案如下所述描述：

所述钢网设置有与金手指的位置和排列形状相对应的凹槽，所述凹槽的四周与金手指区域的四周具有150微米等间距。

所述凹槽在钢网上进行蚀刻形成，所述凹槽的厚度为39微米-50微米。

优选的，所述凹槽厚度为40微米。

采用此方法设计钢网，取消了原有的半小时手动清洗动作，能够减少沾锡不良，降低生产成本投入，提高生产效率，成功解决了业界SMT制造业金手指沾锡不良，加工简单，操作方便。

附图说明

通过下面结构附图来对本实用型进行更进一步的详细的描述，本实用新型的上述优点和技术效果将变得更加明显：

图1是本实用新型实施例的防沾锡钢网的正面结构示意图；

图2是本实用新型防沾锡钢网的局部结构示意图；

图3是实施例的蚀刻区域正面示意图（mm）；

图4是实施例的隔离示意图（mm）；

图5是图2的蚀刻位置截面示意图（mm）。

具体实施方式

具体下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型实施例设计的防沾锡钢网正面结构示意图，图中包括SMT所贴元件部位、COB Bonding PAD区域1，其中，所述SMT所贴元件部位需要印刷钢网正常的开孔，便于印刷锡膏，所述COB Bonding PAD区域1内的金手指不允许沾上锡粉，以免在COB Bonding制程中出现弹线不良。

图2为实施例中所述钢网开孔对应的单枚产品局部结构示意图，COB Bonding PAD区域1的外围是半蚀刻区域2，所述半蚀刻区域2对应于COB Bonding PAD区域1设置有凹槽，如图3所示，所述凹槽的形状与COB Bonding PAD区域1相适应，所述凹槽的四周与金手指区域的四周具有150微米等间距，如图4所示，开槽边缘离金手指7有150微米距离，能够有效的起到保护金手指7与钢网直接接触。