[实用新型]一种易于散热的LED筒灯有效

专利信息
申请号: 201220712233.0 申请日: 2012-12-21
公开(公告)号: CN203099387U 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 郭泗亮 申请(专利权)人: 哈尔滨府明电器有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
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摘要:
搜索关键词: 一种 易于 散热 led 筒灯
【说明书】:

技术领域:

       本实用新型属于照明技术领域,具体来说是涉及一种易于散热的LED筒灯。

背景技术:

随着芯片成本的不断下降和LED光效的逐渐提高,以LED作为光源的照明产品快速发展,逐渐取代传统照明产品,市场前景广阔。但是LED灯具自身存在的问题是,芯片结温超过限定值就会加剧光衰,导致光效明显下降,影响到LED筒灯的使用寿命。

散热处理问题已经成为LED筒灯设计工作中至关重要的挑战之一。提高LED筒灯的散热效率将能够提高LED筒灯的光效,延长LED筒灯的使用寿命。

近年来,人们在LED筒灯的散热方面进行了很多有益的尝试,但有的结构过于复杂,有的散热效果不够理想,我们在此尝试提供一种比较简单的新型散热结构的LED筒灯。  

发明内容:

本实用新型的目的是提供一种简单而又能够有效解决LED筒灯散热效率差,导致光效下降,寿命缩短的新型散热结构的LED筒灯。

上述目的可以通过以下的技术方案实现:

为了实现上述目的,本实用新型所设计的一种易于散热的LED筒灯其组成包括透镜2、固定透镜的透镜扣环1、筒灯壳体4、反光杯5、LED铝基板3、散热装置6和将散热装置6与筒灯壳体4联接为一体的卡扣。

本实用新型将散热装置6的受热端延伸到了筒灯壳体4,而以往的LED筒灯散热装置的受热端只是通过与LED铝基板的接触传导热量,相比较而言,本实用新型的散热装置6的受热端不仅通过与LED铝基板3的接触传导热量,而且还通过与筒灯壳体4的接触传导热量,大大增加了散热传导面积;散热装置6的受热端和筒灯的LED铝基板3之间及散热装置6受热端与筒灯壳体4之间均匀地涂有一层导热硅胶,增强了导热效果。

本实用新型的散热装置6中心有一圆柱型空间9,利于产生空气对流,增强散热效果。

本实用新型的散热装置6中心有一圆柱型空间9,利于产生空气对流,增强散热效果。

本实用新型的散热装置6采用了S型散热翅片,加大了散热面积,增强了散热效果。

这个技术方案可以产生以下技术效果:

本实用新型通过将散热装置6的受热端延伸到了筒灯壳体4,大大增加了散热传导面积;散热装置6的受热端和筒灯的LED铝基板3之间及散热装置6受热端与筒灯壳体4之间均匀地涂有一层导热硅胶,增强了导热效果;同时还利用散热装置6中心的圆柱型空间9,产生空气对流,增强了散热效果;散热装置6采用了S型散热翅片,加大了散热面积,增强了散热效果。由此可见,通过以上技术方案的实施,使得LED筒灯的整体散热效果明显提高,有效地降低了LED 芯片工作时的温度,对提高LED 筒灯的光效和寿命起到了良好的作用。

附图说明:

图1、为本实用新型的整体结构示意图

图2、为本实用新型的整体结构侧面示意图。

图3、为本实用新型的散热装置立体图。

图4、为本实用新型的散热装置剖视图。

具体实施方式:

以下实施例结合附图对本实用新型做进一步说明,但并不因此限制本实用新型的专利保护范围。

实施例1,如图1、图2所示,本实用新型所述的一种易于散热的LED筒灯,其组成包括:透镜2、固定透镜的透镜扣环1、筒灯壳体4、反光杯5、LED铝基板3、散热装置6和将散热装置6与筒灯壳体4联接为一体的卡扣,卡扣由卡扣固定座7和弹簧卡扣8构成。

其中透镜2通过透镜扣环1与筒灯壳体4固定;反光杯5通过塑料铆钉与筒灯壳体4固定;LED铝基板3通过螺丝和螺母固定在反光杯5上,LED铝基板3上设有若干个LED 芯片,LED铝基板3上还设有印刷线路;散热装置6的受热端和筒灯的LED铝基板3之间及散热装置6受热端与筒灯壳体4之间均匀地涂有一层导热硅胶,增强了导热效果;散热装置6与筒灯壳体4通过由卡扣固定座7和弹簧卡扣8构成的卡扣联接为一体。

实施例2,如图3、图4所示,本实用新型的散热装置6是铝合金材质,导热性能良好。本实用新型通过将散热装置6的受热端延伸到了筒灯壳体4,使本实用新型的散热装置6的受热端不仅能通过与LED铝基板3的接触传导热量,而且还可以通过与筒灯壳体4的接触传导热量,大大增加了散热传导面积;散热装置6的受热端和筒灯的LED铝基板3之间及散热装置6受热端与筒灯壳体4之间均匀地涂有一层导热硅胶,增强了导热效果;本实用新型的散热装置6中心设计有一圆柱型空间9,可以产生空气对流,增强散热效果;散热装置6采用了S型散热翅片,加大了散热面积,增强了散热效果。

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