[实用新型]一种PCB层压拆板后压缩废铜箔装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB制造领域，尤其涉及一种PCB层压拆板后压缩废铜箔装置。  

背景技术

PCB压合排板时，使用铜箔尺寸通常大于工作板拼版尺寸，在此情况下，压合后拆板时，为保持废铜箔价值，将铜箔边料撕下，按废铜箔出售，撕边时废铜箔暂用空间大，现场6S整理花费时间较长、不美观。由于PCB厂家基本的做法是，撕边后用胶桶或框存放，后用尼龙袋包装，废铜箔暂用空间大，且整理时间长。 

因此，需要制作一种能压缩铜箔空间的装置，以提高生产效率及减小废铜箔存放空间。 

因此，现有技术还有待于改进和发展。  

实用新型内容

本实用新型一种PCB层压拆板后压缩废铜箔装置要解决的技术问题在于，在PCB层压拆板之后产生的废铜箔边料存放空间太大和现场6S不美观的问题，提供一种新的存放废铜箔的装置。 

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案如下： 

一种PCB层压拆板后压缩废铜箔装置，其中，该装置用于在PCB层压拆板后对收集在其中废铜箔进行压缩后进行保存，其包含：一用于收集废铜箔的收集盒、一产生压力的液压泵、一与所述液压泵相连用于对收集盒中的废铜箔进行挤压的挤压板，一用于将在PCB层压撕边时，利于被撕掉的废铜箔流入收集盒的斜边漏斗和一用支撑所述斜边漏斗和存放收集盒的凉板支架；所述挤压板位于所述收集盒的内部，所述斜边漏斗位于所述凉板支架的内部上表面的下方，流入其中的废铜箔滑落到位于其下方的所述收集盒中。

所述的PCB层压拆板后压缩废铜箔装置，其中，所述收集盒为长方体结构。 

所述的PCB层压拆板后压缩废铜箔装置，其中，所述挤压板放置在所述收集盒内部边缘的位置，当所述收集盒中收集满废铜箔时，对其内部的废铜箔进行挤压。 

所述的PCB层压拆板后压缩废铜箔装置，其中，所述挤压板为一长方形钢板。 

本实用新型所提供的一种PCB层压拆板后压缩废铜箔装置，通过在收集废铜箔的收集盒中植入一与液压泵相连的挤压板对其中的废铜箔进行压缩，从而使收集盒中空间利用最大化，不仅提高生产效率及减小废铜箔存放空间，并且在进行现场6S整理时提高了效率。 

附图说明

图1a是本实用新型一种PCB层压拆板后压缩废铜箔装置中收集盒的结构示意图。 

 [0012] 图1b是本实用新型一种PCB层压拆板后压缩废铜箔装置中液压泵的结构示意图。

 [0013] 图1c是本实用新型一种PCB层压拆板后压缩废铜箔装置中收集盒植入一液压泵及挤压板的结构示意图。

图1d是本实用新型一种PCB层压拆板后压缩废铜箔装置中斜边漏斗和凉板支架的结构示意图。 

图2是本实用新型一种PCB层压拆板后压缩废铜箔装置的结构示意图。 

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

如图1a到图1d所示，分别为本实用新型提供的一种PCB层压拆板后压缩废铜箔装置所包括部分的结构示意图。图1a所示为一用于收集废铜箔的收集盒1，图1b所示为一个用于对收集盒1中的废铜箔进行挤压的液压泵2，在此液压泵2上连接一挤压挡板21，用于当收集盒1中装满废铜箔时对废铜箔进行挤压。如图1c所示为收集盒1植入一液压泵2及挤压板21的结构示意图。图1d所示为一个用于将在PCB层压撕边时，利于被撕掉的废铜箔流入收集盒1的斜边漏斗3，所述斜边漏斗3上设置有一斜边漏口31，用于废铜箔流入；一个用支撑所述斜边漏斗3和存放收集盒1及其内部挤压板21的凉板支架4。 

下面结合图2所示的本实用新型提供的一种PCB层压拆板后压缩废铜箔装置结构示意图对该装置的用法给予详细的解释。 

如图2所示，本实用新型提供的所述装置由图1a到图1d所述的各个部分组合而成。液压泵2连接一挤压板21，此挤压板21放置在收集盒1内部边缘的位置，用于对收集盒1中流入的废铜箔进行挤压。位于收集盒上有一斜边漏斗3，在进行PCB层压撕边时，废铜箔通过斜边漏斗3的斜边漏口滑落进收集盒1中。当废铜箔装满收集盒1后，通过液压泵推动挤压板21对收集盒1中的废铜箔进行多次挤压，从而使收集盒1中的空间利用最大化。上述的斜边漏斗3由一个凉板支架4支撑，位于收集盒1的上方，并且此凉板支架为长方体外形，收集盒1位于支架内部。