[实用新型]一种可变量程的多功能温度传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及温度传感器，特别涉及一种用于测试仪表的可变量程的多功能温度传感器。 

背景技术

测试仪表中会用到温度传感器，常见的传感器满足不了测试仪表所要求的可变量程，这就使得仪表的测试范围小，测试功能单一，如果所需测试的范围跨度较大，那么一般需要多个规格型号的测试仪表来完成。因此，如果能够在温度传感器的结构上加以改进，使其达到测试仪表所需要的可变量程，那么，这将解决以往技术所不能完成的技术难题。 

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型提供以下技术方案： 

一种可变量程的多功能温度传感器，用于测试仪表，其自左向右包括热敏电阻传感器芯片、引线以及连接器，所述热敏电阻芯片与引线的左端连接，引线的右端与连接器连接，所述热敏电阻芯片由三个以上的负温度系数热敏电阻组成，热敏电阻芯片外部设有传感器外壳，所述引线外部设有套管。 

作为优选，所述负温度系数热敏电阻以串联、并联、串并联结合或者电桥式的方式组合连接。 

本实用新型所带来的有益效果是：结构牢固，耐用，能够满足测试仪表 的可变量程的功能要求。 

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。 

图中标号为：1、热敏电阻芯片；2、传感器外壳；3、套管；4、引线；5、连接器。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。 

如图2所示，一种可变量程的多功能温度传感器，自左向右包括热敏电阻传感器芯片1、引线4以及连接器5，所述热敏电阻芯片1与引线4的左端连接，引线4的右端与连接器5连接，所述热敏电阻芯片1由三个以上的负温度系数热敏电阻组成，热敏电阻芯片外部设有传感器外壳2，所述引线4外部设有套管3。所述负温度系数热敏电阻以串联、并联、串并联结合或者电桥式的方式组合连接，达到可变量程的功能，其可变量程功能可用于测试仪表。 

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型所揭露的技术范围内，不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围 为准。