[实用新型]一种点胶压盖白光数码管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种点胶压盖白光数码管，属于LED数码管封装领域。

背景技术

传统的白光数码管结构，在PCB板上的焊盘中焊接蓝光芯片，然后加盖反射盖，用环氧树脂混合荧光粉灌封反射盖的出光通道并且高温固化，因为采用大剂量的环氧树脂进行封装，不仅增加生产成本，而且会污染环境，不环保。这种白光数码管的工作原理是由蓝光芯片受电子激发产生蓝光光子，蓝色光子激发混合在环氧树脂中的荧光粉产生黄光光子，由蓝光光子和黄光光子作用而产生白光。因为传统白光数码管的出光通道的主光是芯片发光的直通道（即芯片位于出光通道的中心位置），出光通道中间位置的亮度会明显高于边缘位置的亮度，存在出同一出光通道亮度不均匀等缺点。

有鉴于此，本发明人对此进行研究，专门开发出一种点胶压盖白光数码管，本案由此产生。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用胶量少、出光均匀的点胶压盖白光数码管。

为了实现上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种点胶压盖白光数码管，包括反射盖和PCB基板，其中，PCB基板安装在反射盖的背面，该PCB基板上设置有若干个电极和焊盘，焊盘上焊接有可发出蓝光光子的半导体芯片，在半导体芯片上覆盖有一层由硅胶和黄色荧光粉组成的胶体。在半导体芯片上覆盖小剂量的胶体，不需要大剂量的环氧树脂填充出光通道，即节省材料又环保。

上述反射盖的上表面上设有若干个出光通道，出光通道的背面设有反射腔，所述反射腔正对出光通道，当PCB基板安装在反射盖背面时，半导体芯片位于反射腔的边缘，芯片所发出的光经过反射腔反射折射后，射入出光通道中，再经过出光通道壁二度反射折射后，射出反射盖，采用带有反射腔的反射盖，可以使射出的白光更加均匀。 

作为优选，上述反射腔为圆形。

上述胶体厚度为0.5—1.5mm。

所述PCB基板上还设有2个或2个以上的定位孔，反射盖背面设有与定位孔相配套的定位柱，通过定位孔和定位柱的配合，使PCB基板固定在反射盖背面。

上述半导体芯片通过金属线与焊盘相连，金属线可以选择铝线。

上述电极焊接在PCB基板的的两侧，用于连接外电路。

所述点胶压盖白光数码管还包括一覆盖在反射盖上表面上的发散膜，主要用于点光源的扩散，使反射盖上表面射出的白光更均匀。

上述点胶压盖白光数码管工作时，电流先经过PCB基板上的电极传到焊盘，再通过铝线，使半导体芯片通电，半导体芯片通电后发出蓝光，蓝光激发覆盖在半导体芯片上的胶体中的黄色荧光粉产生黄色光子，由蓝光光子和黄光光子作用产生白光，所述白光再通过反射腔和出光通道反射折射后射出，并通过发散膜发散，使光线更加柔和均匀。

以下结合附图及具体实施例对本实用新型做进一步详细描述。

附图说明

图1为本实施例的白光数码管组装结构图；

图2为本实施例白光数码管PCB基板未点胶前的结构示意图； 

图3为本实施例白光数码管反射盖上表面结构示意图；

图4为本实施例白光数码管反射盖背面结构示意图；

图5为本实施例白光数码管反射盖立体结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，一种点胶压盖白光数码管，包括反射盖1和PCB基板2，其中，PCB基板2安装在反射盖1的背面，该PCB基板2上设置有6个电极21和7个焊盘22，焊盘22上焊接有可发出蓝光光子的半导体芯片23，在半导体芯片23上覆盖有一层由硅胶和黄色荧光粉组成的胶体24。上述半导体芯片23通过铝线与焊盘相连。电极21焊接在PCB基板2的的两侧，用于连接外电路。在半导体芯片23上覆盖小剂量的胶体，不需要大剂量的环氧树脂填充出光通道11，即节省材料又环保。