[实用新型]体电导微通道板

权利要求书

1.一种体电导微通道板，包括板状的玻璃基体(1)，该玻璃基体(1)的两个侧面的边缘部位并且在彼此对应的位置各构成为实体的环状玻璃边(11)，而在位于实体的环状玻璃边(11)内的区域以密集状态构成有自玻璃基体(1)的一个侧面贯通至另一个侧面的微通道(12)，在玻璃基体(1)的两侧表面并且位于实体的环状玻璃边(11)内的区域镀覆有金属镀膜层(13)，其特征在于所述玻璃基体(1)为半导体玻璃基体，所述的微通道(12)的直径与长度之比为1∶60到1∶80。

2.根据权利要求1所述的体电导微通道板，其特征在于所述半导体玻璃基体的厚度为0.20-0.25mm。

3.根据权利要求1所述的体电导微通道板，其特征在于所述微通道道(12)的直径与长度之比为1∶60。

4.根据权利要求1所述的体电导微通道板，其特征在于所述微通道道(12)的直径与长度之比为1∶80。

5.根据权利要求1或3或4所述的体电导微通道板，其特征在于所述微通道(12)的直径为2.5-3.5μm。

6.根据权利要求1所述的体电导微通道板，其特征在于所述的金属镀膜层(13)的厚度为100-200nm。

7.根据权利要求1所述的体电导微通道板，其特征在于所述的环状玻璃边(11)的宽度为2至3㎜。