[实用新型]一种用于频率发生器的电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种用于频率发生器的电路板。

背景技术

电路上的高频信号传输频率通常为几百兆赫兹（MHZ）至几吉赫兹（GHZ），而低频信号通常只有几千赫兹（KHZ）至几兆赫兹（MHZ）。当高频信号线和低频信号线在电路板上距离接近时，由于电磁耦合作用，高频信号会对低频信号产生强烈的干扰。对于一些既包含有高频电路又包含有低频电路的电路，例如频率发生器等电路，为了降低高频信号对低频信号的干扰，现有技术的电路板设计通常是将高频电路与低频电路在电路布局上尽可能分开，甚至将高频电路与低频电路分布在两块电路板上，这样的电路板设计增大了电路板所占的空间，也增大了装入该电路板的设备的体积，同时增加了成本。并且由于普通的环氧板的介电常数不适合高频电路信号线的布局，在环氧板上布局高频电路信号线需要非常大的线宽，并使用特殊的制作工艺，也使得电路板占用空间增大，成本增加。

实用新型内容

本实用新型提供了一种用于频率发生器的电路板，能够将高频电路信号线与低频电路信号线集成在一块电路板内，应用本实用新型能够将高频电路和低频电路集成在一块电路板上，并且高频电路与低频电路互不干扰，电路板结构简单，空间占用较小。

本实用新型采用如下技术方案实现：

一种用于频率发生器的电路板，其特点是，包含：低频层、高频层及设置在低频层与高频层之间的中间介质层；所述低频层、中间介质层、高频层依次叠加复合为一个整体。 

上述的用于频率发生器的电路板，其特点是，所述低频层包含低频基板及分别复合在该低频基板两侧面上的两层导电图形层；所述该导电图形层由低频电路信号线构成。。

上述的用于频率发生器的电路板，其特点是，所述高频层包含高频基板及分别复合在该高频基板两侧面上的两层导电图形层；所述该导电图形层由高频电路信号线和部分低频电路信号线构成。

上述的用于频率发生器的电路板，其特点是，所述的低频基板的材料为环氧板。

上述的用于频率发生器的电路板，其特点是，所述的高频基板的材料为微带板。

本实用新型具有以下积极效果：

本实用新型由于由低频层和高频层以及中间介质层叠加压制成型，其中的高频层包含高频基板，该高频基板材料为微带板，具有较高的介电常数，能够阻碍高频信号的空间传输，因此本实用新型能够将高频电路信号线组成的导电图形层与低频电路信号线组成的导电图形层集成在一块电路板内，应用本实用新型能够将高频电路和低频电路集成在一块电路板上，例如将高频器件、低频器件、电源、微波电路集成在本实用新型电路板上，并且高频电路与低频电路互不干扰，电路板结构简单，空间占用较小，信号传输距离短，可以实现电路组件小型化和低功耗。

附图说明

图1为本实用新型一种用于频率发生器的电路板的结构示意图；

图2为本实用新型一种用于频率发生器的电路板的制作流程图。

具体实施方式

以下结合附图，通过详细说明一个较佳的具体实施例，对本实用新型做进一步阐述。

参阅附图1所示，本实用新型一种用于频率发生器的电路板，包含：低频层1、高频层2、及设置在低频层1与高频层2之间的中间介质层3；低频层1、中间介质层3、高频层2依次叠加复合为一个整体；低频层1包含低频基板11及分别复合在该低频基板11两侧面上的两层导电图形层12；所述高频层2包含高频基板2及分别复合在该高频基板21两侧面上的两层导电图形层22。

低频基板11的材料为环氧板。高频基板21的材料为微带板，其具有较高的介电常数，能够阻碍高频信号的空间传输，相当于将高频信号“禁锢”在高频基板21两侧面上的导电图形层22中，而不会对与低频基板11两侧面上的导电图形层12相连的低频电路造成干扰。由于微带板属于特殊材料，为了使其传输特性符合电路设计的需求，其厚度一般比较小，如果仅使用微带板制作电路板，则电路板的强度比较低，无法满足使用的需求，通过将微带板与环氧板叠加复合为一体，能够提高电路板的强度。

导电图形层12和22可以使用传统的铜箔等导电材料。中间介质层3为常规的半固化片。