[实用新型]一种显示模组框架及显示模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示模组组装技术领域，特别涉及一种显示模组框架及显示模组。

背景技术

常用的LCD等显示模组中，为保证产品组装之后的可靠性，框架的前框和背板之间通过卡合结构进行卡接，且需要考虑卡合结构的卡合强度；同时，卡合结构在显示模组的厚度方向上的尺寸需要满足显示模组的厚度要求。

随着显示技术中显示模组向薄化的发展，显示模组厚度方向的尺寸越来越小，因此，对框架的前框和背板卡接之后厚度的要求越来越高，框架中前框和背板之间的卡合结构是影响前框和背板卡接之后厚度的一个主要因素。

如图1所示，前框具有冲压成型的压板01和与垂直于压板01的折板05，折板05上具有卡勾部，且折板05上与卡勾部对应的位置设有破孔03和位于破孔03远离压板01一侧、形成卡勾的凹陷部04；如图2所示，背板的折板07上具有卡扣部，且折板07与卡扣部对应的位置具有破孔09和位于破孔09朝向折板07边缘的一侧、形成卡扣的凸起部08；其中，如图3所示，前框和背板06卡接时，前框中折板05上的凹陷部04穿过背板06折板07上的破孔09，而背板06中折板07上的凸起部08穿过前框折板05上的破孔03，从而使凹陷部04形成的卡勾和凸起部07形成的卡扣卡合。

如图1和图3所示，前框的卡勾部中，破孔03与压板01内侧面之间的部分为压折部02，在显示模组厚度方向上，压板01的厚度尺寸为a，压折部02的宽度为b，破孔03的宽度为c，破孔03朝向压板01的侧边至折板05远离压板01的边缘距离为d，因此，前框在显示模组厚度方向上的总厚度t满足：

t=a+b+c+d

现有技术中的前框的卡勾部中，由于压折部02与压板01具有一体式结构，为避免冲压过程中的应力对破孔03造成影响，压折部02的宽度b存在最小值，当压折部02的宽度b取最小值，其他部分的尺寸也取最小值时，前框在显示模组的厚度方向的尺寸达到最小，且前框在显示模组厚度方向上的总厚度t为：t=a+b+c+d，从而限制整体框架在显示模组厚度方向上的尺寸。

实用新型内容

本实用新型提供一种显示模组框架，该显示模组框架中的卡合结构能够减小框架整体在显示模组厚度方向上的尺寸。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种显示模组框架，包括前框和背板，所述前框具有压板和垂直于压板的折板，所述前框的折板上具有多个卡勾部，所述背板具有与所述卡勾部一一对应的卡扣部，所述压板与每一个所述卡勾部对应的位置具有一个贯穿其厚度的槽孔，且所述槽孔在所述卡勾部宽度方向的尺寸不小于所述卡勾部的宽度。

优选地，每一个所述卡勾部包括第一压折部、第一破孔以及形成卡勾的凹陷部，所述第一压折部的上端与所述压板的外表面平齐。

优选地，每一个卡勾部包括第一破孔和形成卡勾的凹陷部，所述第一破孔与所述压板中与该卡勾部对应位置的槽孔连通。

优选地，所述背板具有底板和垂直于所述底板的折板，所述背板的卡扣部位于所述背板的折板上，所述底板与每一个所述卡扣部对应的位置具有一个贯穿其厚度的开槽，且所述开槽在所述卡扣部宽度方向的尺寸不小于所述卡扣部的宽度。

优选地，每一个所述卡扣部包括第二压折部、第二破孔以及形成卡扣的凸起部，所述第二压折部的下端与所述底板的外表面平齐。

优选地，每一个所述卡扣部包括第二破孔和形成卡扣的凸起部，所述第二破孔与所述底板中与该卡扣部部对应位置的槽孔连通。

本实用新型还提供了一种显示模组，包括上述技术方案中提供的任一种显示模组框架。

优选地，所述框架中与卡勾部以及卡扣部对应的每一个槽孔处贴设有胶带。

本实用新型提供的显示模组框架，包括前框和背板，所述前框具有压板和垂直于压板的折板，所述前框的折板上具有多个卡勾部，所述背板具有与所述卡勾部一一对应的卡扣部，所述压板与每一个所述卡勾部对应的位置具有一个贯穿其厚度的槽孔，且所述槽孔在所述卡勾部宽度方向的尺寸不小于所述卡勾部的宽度。

上述结构的显示模组框架中，前框的压板在与每一个卡勾部对应的位置均设置一个卡槽，则前框在钣金冲压成型时每一个卡勾部的破孔处不再受到因板材变形而导致的应力，即背景技术中提到的压折部的宽度尺寸不再受限制，所以上述压折部的宽度可以进一步减小，甚至不需要压折部，从而进一步减小前框在显示模组厚度方向上的厚度尺寸，进而能够减小框架整体在显示模组厚度方向上的尺寸。

附图说明

图1为现有技术中框架的前框中卡勾部的结构示意图；