[实用新型]FPC专用补强板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种FPC专用补强板。

背景技术

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称柔性线路板、柔性印刷电路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

现有的FPC生产工艺中，很少对补强板材料特性、结构作特殊处理，一般是直接采用市场上的常规材料，常规的补强板生产工艺包括：补强板裁切、补强板钻孔、补强板冲型、将补强板贴合到FPC上。

现有的补强板多采用复合结构，一般结构依次为：环氧树脂层、聚酰亚胺层、环氧树脂层、聚酰亚胺层。由于中间的环氧树脂层产生了较低的模量系数，因此热膨胀率和拉伸强度都受到影响，在整个热制程完毕后，在FPC零件区域会出现板弯和板翘。然而有些产品型态产品要求板弯翘在0.30mm以下，采用传统的补强板将无法直接完成。

另外，FPC的特点是轻薄短小，因此在使用过程中容易产生打、折、伤痕等；机械强度小，易龟裂。贴合补强材料(stiffener)的目的就是为了加强FPC的机械强度，方便表面零件的贴装等。补强胶片类型多种，根据制品使用要求不同而定，主要有PET，PI，背胶，金属或树脂补强板等等。然而目前市场上的补强板均存在性能稳定性差、可操作性不高等缺点，严重影响了后续的制程和产品的稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种FPC专用补强板，性能稳定、可操作性高、不会产生弯翘现象的FPC专用优化补强板。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种FPC专用补强板，包括基材，所述基材一侧依次贴覆有胶层、离型层，所述胶层厚度为25μm-100μm，所述离型层厚度为15μm-50μm。

优选的，所述基材为酚醛板，厚度为0.6mm-2.4mm。

优选的，所述基材为环氧玻璃布板，厚度为0.1-2.4mm。

优选的，所述基材为PET板，厚度为0.025mm-0.25mm。

优选的，所述基材为PI板，厚度为0.0425mm-0.125mm。

优选的，所述胶层为丙烯酸压敏胶。

优选的，所述胶层为热固胶。

本实用新型的有益效果是：

通过对补强板结构的优化设计，解决了FPC弯翘的现象，使得FPC整体性能得到了提升，方便了后续制程贴装的方便性和可操作性，为FPC整体性能的稳定奠定了坚实的基础。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1本实用新型整体结构示意图。

图中标号说明：1、基材，2、胶层，3、离型层。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。

参照图1所示。

实施例1

一种FPC专用优化补强板，包括基材1，所述基材1一侧依次贴覆有胶层2、离型层3，所述基材1为酚醛板厚度为0.6mm，胶层2为丙烯酸胶，厚度为25μm。离型膜3厚度为15μm。

实施例2

一种FPC专用优化补强板，包括基材1，所述基材1一侧依次贴覆有胶层2、离型层3，所述基材1为PI，厚度为0.0425mm。胶层2为热固型胶，厚度为30μm。离型膜3厚度为25μm。

实施例3

一种FPC专用优化补强板，包括基材1，所述基材1一侧依次贴覆有胶层2、离型层3，所述基材1为PET，厚度为0.025mm。胶层2为热固型胶，厚度为30μm。离型膜3厚度为38μm。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。