[实用新型]机顶盒检测降温装置

权利要求书

1.一种机顶盒检测降温装置，其特征在于，包括用于检测进入机顶盒的电流的电流感应控制电路（1）、用于驱动风扇的风扇控制驱动电路（3）及用于在所述进入机顶盒的电流大于预设值时控制所述风扇控制驱动电路（3）驱动风扇的主芯片（2），所述主芯片（2）分别连接所述电流感应控制电路（1）和风扇控制驱动电路（3）。

2.根据权利要求1所述的机顶盒检测降温装置，其特征在于，所述电流感应控制电路（1）包括电流互感器（101）和第一三极管（Q1），所述电流互感器（101）设置有初级线圈（L1）和次级线圈（L2），所述初级线圈（L1）两端分别连接外部电源（U）和机顶盒的供电模块，所述次级线圈（L2）一端接地，另一端连接所述第一三极管（Q1）的基极，所述次级线圈（L2）两端还并联有第一电阻（R1）；

所述第一三极管（Q1）的发射极接地，所述第一三极管（Q1）的集电极连接有检测端（DETECT），所述检测端（DETECT）连接所述主芯片（2）； 

所述电流感应控制电路（1）还包括第一电源（U1）和第二电阻（R2），所述第一三极管（Q1）的集电极通过第二电阻（R2）连接第一电源（U1）。

3.根据权利要求2所述的机顶盒检测降温装置，其特征在于，所述风扇控制驱动电路（3）包括第二三极管（Q2）和风扇供电电路；所述第二三极管（Q2）的基极连接有电源控制端（POWER-CTRL1），所述电源控制端（POWER-CTRL1）连接所述主芯片（2）；

所述第二三极管（Q2）的发射极接地，所述第二三极管（Q2）的集电极连接有第二电源（U2），所述风扇供电电路连接所述第二三极管（Q2）的集电极。

4.根据权利要求3所述的机顶盒检测降温装置，其特征在于，所述风扇控制驱动电路（3）还包括第三电阻（R3），所述第二三极管（Q2）的集电极通过所述第三电阻（R3）连接所述第二电源。

5.根据权利要求3所述的机顶盒检测降温装置，其特征在于，所述风扇供电电路包括连接风扇的场效应管（Q902）和第四电阻（R4），所述场效应管（Q902）连接第二电源（U2）并通过所述第四电阻（R4）连接所述第二三极管（Q2）的集电极。

6.根据权利要求3所述的机顶盒检测降温装置，其特征在于，所述风扇控制驱动电路（3）还包括第五电阻（R5），所述第二三极管（Q2）的基极通过所述第五电阻（R5）连接所述电源控制端（POWER-CTRL1）。

7.根据权利要求3-6任一项所述的机顶盒检测降温装置，其特征在于，所述主芯片为当所述检测端（DETECT）的电压低于下限值时控制提高所述电源控制端（POWER-CTRL1）的输入电压的控制芯片。