[实用新型]陷波陡峭的双陷波UWB滤波器有效

专利信息
申请号: 201220656500.7 申请日: 2012-12-04
公开(公告)号: CN203056046U 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 喻人杰;梁晟溟;刘文俭 申请(专利权)人: 哈尔滨飞羽科技有限公司
主分类号: H01P1/203 分类号: H01P1/203
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 陷波 陡峭 uwb 滤波器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及陷波陡峭的双陷波UWB滤波器,该滤波器通带可调,且可以滤除UWB内WLAN信号的干扰。 

背景技术

2002年2月,美国联邦通信委员会(FCC)批准3.1-10.6GHz频段用于商用通信,因此UWB得到广泛的应用。然而,在FCC定义的商用范围内,UWB信号可能受到诸如WiAX(3.5-GHz)、WLAN(5.15-5.825GHz)、RFID(6.8GHz)等信号的干扰。如何解决同频干扰成为UWB研究重要内容,因此具有陷波特性的滤波器具有很高的实用价值。 

近年来出现了一些设计思路,如引入差指槽线,实现陷波陡峭的双陷波特性,但宽带滤波器的通带不可调。所以设计具有通带可调,且陷波陡峭的双陷波UWB滤波器具有重要的意义。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供陷波陡峭的双陷波UWB滤波器,该滤波器通带可调,且可以降低WLAN信号对UWB信号的干扰。 

本实用新型所采用的技术方案: 

陷波陡峭的双陷波UWB滤波器,包括形成于介质板上表面的多模谐振腔101、开路存根的微带结构103、组合型传输耦合线102,其特征在于,所述多模谐振腔包括圆环加载存根1011、微带传输线1012、矩形环加载存根1013和开路加载存根1014。 

所述陷波陡峭的双陷波UWB滤波器,其特征在于,具有两个开路微带线存根1031、1032组成的的微带结构103,来产生陷波特性;开路微带线存根由宽度不同的两段微带线构成,且宽微带线的宽度为窄微带线宽度的两倍。 

所述陷波陡峭的双陷波UWB滤波器,其特征在于,组合型传输耦合线102为开路交趾结构,每条交趾的宽度与各交趾之间的间隙相等。 

所述陷波陡峭的双陷波UWB滤波器,其特征在于,多模谐振腔的由圆环加载存根1011、微带传输线1012和矩形环加载存根1013,开路加载存根1014构成,通过调整圆环加载存根1011的半径和传输线1012长宽产生3.1-10.6GHz的超宽带。 

该实用新型滤波器相对于现有的滤波器具有以下的特性和优点: 

设计简单、结构紧凑、加工方便、成本低廉、通带可调。 

通过调整多模谐振器101的尺寸,可以调节通带在UWB(3.1-10.6GHz)的范围。 

通过调整开路存根的微带结构103的尺寸,可实现陷波陡峭的双陷波特性。 

通带可调不影响陷波频率。 

附图说明

图1是本实用新型实施实例1的基本结构俯视图; 

图2是本实用新型实施实例1的基本结构侧视图; 

图3是本实用新型实施实例1的多模谐振腔结构图; 

图4是本实用新型实施实例1的开路存根微带结构图; 

具体实施方式

本实用新型设计了陷波陡峭的双陷波UWB滤波器,该滤波器通带可调且可以降低WLAN信号对UWB信号的干扰。 

下面结合附图距离对实用新型做更详细的描述: 

本实用新型的一个实例如图2所示,介质基板104是介电常数为10.2的RT/Duroid6010。该介质基板的厚度为1.27mm,介电损耗正切角为0.0023。介质基板下的金属接地板105采用铜材料。 

如图1所示,本实用新型的陷波陡峭的双陷波UWB滤波器,介质基板上的多模谐振腔101、开路存根的微带结构103、组合型传输耦合线102,采用铜材料。 

如图3所示,本实用新型的陷波陡峭的双陷波UWB滤波器,其多模谐振腔包括圆环加载存根1011、微带传输线1012和矩形环加载存根1013,开路加载存根1014,由多模谐振腔实现宽频带特性。 

如图4所示,本实用新型陷波陡峭的双陷波UWB滤波器采用两个开路微带线存根1031、1032组成的的微带结构103,来产生陷波特性;开路微带线存根由宽度不同的两段微带线构成,且宽微带线的宽度为窄微带线宽度的两倍。调整宽微带线和窄微带线的宽度,实现陷波陡峭的双陷波特性。 

该实用新型陷波陡峭的双陷波UWB滤波器的设计参数: 

介质基板的选择:介电常数为10.2的RT/Duroid6010。一般介质基板的介电常数为2--9.8之间,本实用新型采用10.2的基板,,较高介电常数使信号的波导波长更小,电路可以做的更小。基板的介电损耗正切角为0.0023,保证了损耗较小。该介质基板的厚度为1.27mm满足所需的强度。介质基板上的多模谐振腔和介质基板下的金属接地板均采用铜材料。 

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