[实用新型]一种高散热面积低成本的散热器用铜柱有效

专利信息
申请号: 201220655831.9 申请日: 2012-12-04
公开(公告)号: CN202916782U 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 谭弘平;曹飞 申请(专利权)人: 惠州智科实业有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任海燕
地址: 516001 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 面积 低成本 器用
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种外圈为铝合金散热片,中间塞有铜块的散热器,具体涉及该散热器的铜块。

背景技术

散热器是电脑中热源的必备散热部件,用于给热源(如CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源、光驱、内存)散热,以维持热源的正常工作。

散热片所使用的具体材料有多种,每种材料其导热性能是不同的,按导热性能从高到低排列,分别是银,铜,铝,钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵,故最好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多,但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的百分之五十多点)。 常用的散热片材质是铜和铝合金,二者各有其优缺点。铜的导热性好,但价格较贵,加工难度较高,重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制),热容量较小,而且容易氧化。而纯铝太软,不能直接使用,都是使用的铝合金才能提供足够的硬度,铝合金的优点是价格低廉,重量轻,但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长,在环状铝合金散热片中间的孔中嵌入一片铜柱,使散热器的导热性能和重量满足热源需求,这种中间塞有铜柱的散热器的形状参见图1,2为铝合金散热片,1为铝合金散热片2中部通孔处的铜柱1,其A-A剖视图参见图2。

但是,现有铜柱散热面积小,成本单价高。随着原材料成本和人工成本的上涨,以及电子产品对散热要求的不断提高,有必要开发出散热效率更高,成本更低的产品。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热器用新型铜柱,该铜柱相比传统形状,散热面积更大,成本更低。。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:

一种高散热面积低成本的散热器用铜柱,所述铜柱顶部和/或尾部开有凹槽。

进一步的,所述凹槽截面为梯形。

或者,所述凹槽截面为弧形。

或者,所述凹槽截面为倒三角形。

本实用新型具有如下有益效果:

本实用新型在现有的铜柱的基础上,在铜柱顶部和/或尾部加工出一个凹槽,显著增大了铜柱的表面积,降低了铜柱重量,从而增大了铜柱的散热面积,降低了原材料成本。

附图说明

图1为传统中间塞有铜柱的散热器的结构示意图。

图2为图1中A-A向剖视图。

图3为实施例1铜柱纵向剖视图。

图4为实施例2铜柱纵向剖视图。

图5为实施例3铜柱纵向剖视图。

图6为实施例4铜柱纵向剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

实施例1

如图3所示,一种高散热面积低成本的散热器用铜柱,所述铜柱顶部开有凹槽(3),凹槽(3)的纵向截面形状为梯形。

在实施例2、3、4中,凹槽截面形状分别如图4、5、6所示。

下表为传统散热器的铜柱和实施例1~4铜柱的各参数及成本对照表。

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