[实用新型]波峰焊喷口阻流装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种波峰焊喷口阻流装置，属于电子加工制造业技术领域。

背景技术

随着现在科技的发展与机械自动化技术的不断完善与提高，电子产品加工业正向着机械操作代替人工不断迈进。在PCBA(PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA制程)组装过程中波峰焊焊接作为一个主流的全自动焊接配置存在于各个工厂，其焊接部分工作原理为用一组平行轨道作为传送需焊接PCB的载体，用电加热的方式是在炉膛内将焊锡材料加热至265℃使其从固态变为液态锡液，然后通过两个马达的高速转动带动马达底端的叶轮把液态锡按照导锡槽的布局流至喷口喷出，最后经过滤网将喷出的锡液整合成平波和搓动波。

但是因为炉膛整体为开放性设计，在使用过程中马达的不停运转及波峰持续输出会造成液态锡不停的流动与空气接触，所以在使用波峰焊的同时要伴随大量锡的氧化物的产生，俗称锡渣。目前无铅制程常用的焊锡结构产生的锡渣需定时清理，如果炉内锡渣过多，一方面影响焊接的品质，另一方面将堵住搓动波及平波喷口，造成锡面不平整，锡液喷不出等现象，同时造成炉体损伤。

对于此现状，现有的技术方案为向波峰焊机的炉膛内加入粉末或油状锡渣抗氧化还原剂。此物品为化学试剂，均匀散入锡面后可在锡液表面形成一层氧化膜，从而隔断锡与空气的接触，继而降低锡渣的产出量。但在使用过程中其存在如下缺点：

(1)喷口处因马达搅动锡喷出会破坏氧化膜从而达不到隔断空气的目的。

(2)此产品为化学试剂，其内含物质会破坏炉内焊锡组成结构，造成锡污染，锡渣板结。

(3)此产品腐蚀性强，长期使用易腐蚀炉膛材质和马达叶轮。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种波峰焊喷口阻流装置，通过使用物理的方法达到减少氧化反应的效果，对炉内锡液无污染，环保；节约成本；减少锡氧化，减少炉膛及马达叶轮磨损；维护方便，锡渣不板结利于回收再利用。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种波峰焊喷口阻流装置，包括上挡板和下挡板，上挡板上设有安装座a和凸头，所述的安装座a设在上挡板的同一侧，分别位于上挡板两端，其中一端的安装座a上开有斜型孔，另一端上开有圆孔；下挡板上铣有凹槽，还设有安装座b，所述的安装座b设在下挡板的同一侧，分别位于下挡板两端，均开有圆孔；上挡板和下挡板通过凸头和凹槽装配成两层伸缩式结构，上挡板设有安装座a的一侧和下挡板设有安装座b的一侧。

凹槽在设有安装座b一侧的边缘开口，其长度为下挡板的90%的长度。

上挡板和下挡板均为钛钢合金材质。

本波峰焊喷口阻流装置，通过伸缩挡锡板来控制炉内锡液和氧气接触面的大小，达到与之前使用抗氧化还原剂所能实现的效果，与之相比还存在如下优点：

（1）不使用抗氧化还原剂，用物理的方法达到化学反应所能实现的效果，大大减少了氧化反应，环保，对炉内锡液无污染；

（2）和氧气接触面积减少从而减少锡的氧化，并且锡渣不板结，利于回收再利用，有效节约成本；

（3）可提升喷锡高度从而减少马达转速，减少锡氧化和炉膛及马达叶轮的磨损；

（4）本装置拆卸和维护方便。

附图说明

图1是本实用新型总成结构示意图；

图2为上挡板主视结构示意图；

图3为下挡板主视结构示意图；

图4为下挡板俯视结构示意图。

图中：1、上挡板，2、下挡板，3、安装座a，4、安装座b，5、斜型孔，6、圆孔，7、凸头，8、凹槽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1、图2和图3所示，本波峰焊喷口阻流装置，包括上挡板1和下挡板2，上挡板1上设有安装座a3和凸头7，所述的安装座a3设在上挡板1的同一侧，分别位于上挡板1两端，其中一端的安装座a3上开有斜型孔5，另一端上开有圆孔6；下挡板2上铣有凹槽8，还设有安装座b4，所述的安装座b4设在下挡板2的同一侧，分别位于下挡板2两端，均开有圆孔6；如图1总成结构示意图所示，上挡板1和下挡板2通过凸头7和凹槽8装配成伸缩式结构。

如图4所示，凹槽8在设有安装座b4一侧的边缘开口，其长度为下挡板2的90%的长度，从而起到行程开关限位的作用，操作如有疏忽，不会因距离过大而损坏装置。

上挡板1和下挡板2均为钛钢合金材质，耐磨耐高温材料，保证此装置的使用寿命。