[实用新型]风机叶片根端增强层一体制作模具有效
| 申请号: | 201220621164.2 | 申请日: | 2012-11-22 |
| 公开(公告)号: | CN202965220U | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
| 发明(设计)人: | 怀涛;顾从进;葛小飞;李秀凯;成海娃;卢洋 | 申请(专利权)人: | 昆山华风风电科技有限公司 |
| 主分类号: | B29C70/54 | 分类号: | B29C70/54;B29C33/00 |
| 代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 215316 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 风机 叶片 增强 一体 制作 模具 | ||
技术领域
本实用新型涉及风力发电叶片领域,具体涉及一种风机叶片根端增强层一体制作工艺及模具。
背景技术
叶片通过根端的螺栓与轮毂相连,叶片的运行中的受力支撑点在根端,所以根端受力最大,对强度要求最高。但传统的叶片生产工艺模式是叶片分上下半模分别成型后,再通过涂布粘接胶后合模将上下半模合为一体。因为采用了二次粘接成型,往往存在粘接面过高需要打磨、粘结面过低不方便粘结、粘接面需要额外补强等问题。本实用新型通过改变传统的作业模式,使上、下半模的根端增强层实现共同灌注,根端成为一个整体,从而避免了合模缝,就没有了传统的缺陷。
实用新型内容
本实用新型的技术目的是克服现有技术中的问题,提供一种使叶片的上、下半模根端增强层实现共同灌注、避免合模缝、根端强度高的风机叶片根端增强层一体制作工艺及模具。
为实现本实用新型的目的,本实用新型采用的技术方案为:风机叶片根端增强层一体制作工艺,包括如下步骤:1)完成无增强层叶片上壳体的铺层、预固化;2)下壳体除增强层外,完成其余布层的铺设;3)在含有缺口的内支撑架上铺设真空袋膜及导流材料后,先后铺设上、下模的增强层和上模的增强层,布层的平接缝留于内支撑架的缺口处;4)将步骤(3)最终得到的内支撑架吊装于下模根端;5)在内支撑架的缺口处,将增强层的布层按层平接好;6)合模,实施真空灌注。
为实现本实用新型的目的,本实用新型采用的另一个技术方案为:风机叶片根端增强层一体制作模具,包括用于叶片成型的模具、预固化且无增强层的叶片上壳体,其特征在于:还包括含有缺口的内支撑架,还包括依次铺设于内支撑架上的真空袋膜、增强层,布层的平接缝留于内支撑架的缺口处;内支撑架吊装于下模根端。
前述的风机叶片根端增强层一体制作模具,叶片上壳体无增强层。
本实用新型前提在于现有一个无增强层的已经预固化完成的上模壳体(含有增强层),下模除根端增强层的布层外,其余布层正常铺设,根据内外径的差别将增强层的布层按工艺要求铺设于内支撑架上,然后将内支撑架与布吊装至下模根端,铺设真空材料,合模后与下模实现共同灌注,使叶片的上、下半模根端增强层实现共同灌注,避免合模缝,根端强度高。
附图说明
图1为本实用新型的风机叶片根端增强层一体制作工艺的示意图;
其中,1模具,2无增强层的壳体,3增强层,4真空袋膜,5内支撑架。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述:本实施例在本实用新型技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
参见图1,本实用新型的制作工艺的步骤为:1)无增强层的上壳体完成铺层、预固化,无增强层的壳体2;2)下模除增强层3外,完成其余布层的铺设;3)在内支撑架5上铺设好真空袋膜4及导流材料后,将上、下模具1的增强层3的布层铺上,布层的平接缝留于内支撑架5的缺口处;4)将带有布层的内支撑架5按工艺要求吊装与下模根端;5)在内支撑架5的缺口处,将增强层3的布层按层平接好;6)合模,完成其余真空作业;7)待真空条件符合要求后,灌注。
风机叶片根端增强层一体制作模具,包括用于叶片成型的模具1、预固化且无增强层的叶片上壳体,其特征在于:还包括含有缺口的内支撑架5,还包括依次铺设于内支撑架5上的真空袋膜4、增强层3,布层的平接缝留于内支撑架5的缺口处;内支撑架5吊装于下模根端。
本实用新型前提在于现有一个无增强层的已经预固化完成的上模壳体,下模除根端增强层的布层外,其余布层正常铺设,根据内外径的差别将增强层的布层按工艺要求铺设于内支撑架上,然后将内支撑架与布吊装至下模根端,铺设真空材料,合模后与下模实现共同灌注,使叶片的上、下半模根端增强层实现共同灌注,避免合模缝,根端强度高。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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