[实用新型]一种线路板内层板PTH孔模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB制造技术领域，特别是涉及一种线路板内层板PTH孔模块。

背景技术

PCB板结构直接影响电子产品的布线直通率和信号完整性。现有技术中通过在PCB板内层的PTH孔处设置铜环的方式，实现板与板之间、板与元器件之间连通。但该方式导致布线位置小，不适用于线路密集、元器件数目多的电子产品。同时，在PCB板内层的PTH孔处设置铜环容易隔断导电层，导致PCB板地平面不连续。另外，设置过孔铜环，易导致部分信号线无法从两个PTH通孔中通过，将影响整体布线的直通率问题。

图1为现有PCB板的内层板PTH孔局部示意图，在布线设计时，由于PTH孔处设有通孔铜环，相邻两排孔之间的间隔只有0.3mm，而信号线与PTH孔之间需要保持0.15mm的安全距离，因此当信号线需要穿过两排孔之间时，信号线与PTH孔之间的距离小于0.15mm，不符合布线要求。

发明内容

有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种符合线路板密集布线要求，可用于生产布线密集型的高质量线路板的线路板内层板PTH孔模块。

为了解决上述技术问题，该技术问题采用如下方案解决：一种线路板内层板PTH孔模块，包括板体和设置在板体上的两个或两个以上的PTH孔，所述PTH孔周边设置有绝缘层，所述绝缘层以外的板体上设置有导电层。

所述绝缘层为围绕在PTH孔周边的绝缘环。

所述绝缘环的内环壁与外环壁的距离为0.1mm—0.2mm。

相邻的绝缘环外环壁孔的之间距离至少为0.4mm。

实际生产中，在多层板的叠层架构中，会经常出现布线密集的情况，特别是在BGA封装的芯片内层布局中，由于PTH孔密集，布线十分困难，通过在布线密集处的PTH孔周边设置绝缘层，以代替现有技术中的过孔铜环结构，增加相邻PTH孔直接可布线的距离，实现在布线时BGA Ball间隙比较密集的芯片能从两个PTH孔之间引线出来，提高布线合理性和产品的质量，完全避免了现有技术中因为难以布线而降低生产效率。

通过在绝缘层以外的板体上设置有导电层，使导电层均匀包围绝缘层。导电层连续，避免现有技术中因为在PTH孔中设置铜环造成导电层的隔断，导致信号线难以从相邻的PTH孔之间通过。进一步，连续的导电层方便工作人员布线，提高工作效率，合理设置元器件，提高产品质量。

将所述绝缘层设置为围绕在PTH孔周边的绝缘环，且所述绝缘环的内环壁与外环壁的距离为0.1mm—0.2mm，相邻的绝缘环外环壁孔的之间距离至少为0.4mm。这将更有利于布线，保障信号线与PHT孔之间具有安全距离，从而保证信号线能从两个PTH通孔中通过而不影响整体布线的直通率问题。实际应用时，绝缘环的内环壁与外环壁的距离可以根据实际生产中需要而设定，在考虑不影响导电层的连续性以及布线的合理性的条件下，实际布线中，绝缘环的内环壁与外环壁的距离优选为0.15mm。

本实用新型相对于现有技术有如下有益效果：

1.本实用新型通过在PHT孔周边设置绝缘层代替原来的过孔铜环结构，增加相邻PTH孔直接可布线的距离，实现在布线时BGA Ball间隙比较密集的芯片能从两个PTH孔之间引线出来，本实用新型适用于生产布线密集，芯片紧凑的电子器件。

2.本实用新型通过在布线密集处的PTH孔周边设置绝缘层，并合理设置绝缘层宽度、间距，增加相邻PTH孔直接可布线的距离，使线路板内层地平面连续完整，连通性高，提高布线合理性和产品的质量，避免现有技术中因为难以布线而降低生产效率。同时，连续的导电层方便工作人员布线，提高工作效率，合理设置元器件，提高产品质量。

3.本实用新型对PCB板面积利用率高，布线合理，有利于提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的线路板内层板PTH孔模块示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1所示,本实施例公开了一种符合线路板密集布线要求，可用于生产布线密集型的高质量线路板的线路板内层板PTH孔模块。该线路板内层板PTH孔模块包括板体1和设置在板体上的两个或两个以上的PTH孔2，所述PTH孔2周边设置有绝缘层11，所述绝缘层以外的板体上设置有导电层12。

本实施例中，绝缘层为围绕在PTH孔周边的绝缘环，且绝缘环的内环壁与外环壁的距离为0.15mm，相邻的绝缘环外环壁孔的之间距离为0.5mm。