[实用新型]可快速安装的降频喇叭有效

专利信息
申请号: 201220603555.1 申请日: 2012-11-15
公开(公告)号: CN202907173U 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 何永平;刘贞彬 申请(专利权)人: 深圳市盛泰兴业科技有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 快速 安装 喇叭
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种喇叭,尤其涉及一种可快速安装的降频喇叭。

背景技术

常见的喇叭包括外壳、音圈、缠绕有线圈的振动膜、华司、磁铁和T铁,如中国专利文献号CN2410839Y中公开了一种带一体成型半球形振盆的喇叭,它是由振盆,盆架,弹波,华司,磁铁,T铁,音圈组成。这种喇叭在装配时,工序比较多,制作成本也比较高;其次,此类结构由于材料与尺寸限制,而无法将喇叭的下限频率做得很低,特别是小口径喇叭更为突出。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在提供一种结构简单合理、制作成本低、易拆装、易维护的喇叭,以克服现有技术中的不足之处。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:可快速安装的降频喇叭,包括外壳、音圈、缠绕有线圈的振动膜、华司、磁铁和T铁,华司朝向磁铁的一侧设置有装配用的避空位。

所述音圈、振动膜和华司上分别设置有定位孔,螺钉依次穿过定位孔后将其连成一体。

所述定位孔分别为设置在音圈上的第一定位孔、设置在振动膜上的第二定位孔、以及设置在华司上的第三定位孔,第三定位孔与避空位同轴线设置。

所述华司和振动膜之间设置有环状的垫片。

在T铁内圈上设置一硅胶圈,所述硅胶圈内有配重块。

本实用新型由于在华司朝向磁铁一侧设置有避空位,故减小了华司的厚度,同时也减少了制作成本;当音圈、振动膜、垫片和华司通过螺钉连接为一体后,可通过音圈上环状的限位曲缘与外壳实现快速装配,进而提高生产率,降低制作成本。

装入降频器后,当T铁内的音圈生产运动时,这时的速度与输入功率成正比,音圈不能全部带动降频器运动,因为硅胶结构弹性与配重块的质量形成音圈运动的反向阻力,让音圈的运动速度减慢,从而吸收更多能量存储于配重块,当音圈的驱动信号减弱时,这时配重块存储的能量通过硅胶释放出来,让音圈继续向同方向运动,达到了增长音圈的运动的幅度,从而增强了该声音的强度。

本实用新型具有结构简单合理、制作成本低、易拆装和易维护的特点且能有效的降频。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

图中:1、T铁;2、磁铁;3、华司;4、垫片;5、振动膜;6、音圈;31、第三定位孔;51、第二定位孔;61、第一定位孔;7、硅胶圈。

具体实施方式

参照图1所示,可快速安装的降频喇叭,包括外壳、音圈6、缠绕有线圈的振动膜5、华司3、磁铁2和T铁1,华司3朝向磁铁2的一侧设置有装配用的避空位。

所述音圈6、振动膜5和华司3上分别设置有定位孔,螺钉依次穿过定位孔后将其连成一体。

所述定位孔分别为设置在音圈6上的第一定位孔61、设置在振动膜5上的第二定位孔51、以及设置在华司3上的第三定位孔31,第三定位孔31与避空位同轴线设置。

所述华司3和振动膜5之间设置有环状的垫片4。

在T铁1内圈上设置一硅胶圈7,所述硅胶圈7内有配重块。

本实用新型并不局限于上述具体实施方式,根据上述说明书的揭示和指导,本实用新型所属领域的技术人员还可对上述实施方式进行适当的变更和修改,其变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本实用新型构成任何限制。

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