[实用新型]扬声器装置及应用该装置的通信设备

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种扬声器装置及应用该装置的通信设备。

【背景技术】

扬声器广泛应用于生活和工业上的众多电子产品，扬声器收容于扬声器壳体中，扬声器壳体的材料会直接影响到扬声器的声学性能，所以对扬声器壳体的材料有较高的要求。扬声器一般包括振膜，根据与振膜位置的相对关系，可以将扬声器壳体内的空间分为前腔空间和后腔空间。

相关技术的扬声器壳体由塑料制得，由于壳体需要达到一定的强度所以用塑料制得的扬声器壳体厚度大，后腔空间容积相对较小。

【实用新型内容】

本实用新型为解决相关技术的扬声器壳体厚度大，后腔空间容积相对较小的问题，提供了一种厚度小，后腔空间容积相对较大的扬声器装置。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种扬声器装置，所述扬声器装置包括上盖板、下盖板和扬声器，所述上盖板或下盖板中至少部分是由陶瓷制成的，所述上盖板和下盖板连接配合构成收容所述扬声器的壳体，所述上盖板设有将扬声器产生的声波导出的通孔，所述通孔连接壳体内部和外部空间。

本实用新型还提供了一种通信设备，所述通信设备应用了本实用新型提供的扬声器装置作为发声装置，其还包括设置于所述扬声器装置周侧的天线作为通信装置。

优选的，上述通信设备的天线可以集成于本实用新型提供的扬声器装置上而作为所述通信设备的通信装置。

本实用新型的优点在于：在本实用新型提供的扬声器装置，采用陶瓷作为收容扬声器的壳体或部分壳体的材料，由于陶瓷具有强度高的优点，相对于塑料材质要达到相同的强度的要求，陶瓷的壳体可以做的很薄，所以所述收容扬声器的壳体可以具有厚度小，容积较大的优点，可以扩大后腔空间使得所述扬声器装置的低频扩展性能较好或者由于容积较大可以容纳更大的扬声器以提升性能。并且陶瓷的导热性也比较好，有利于扬声器装置的散热，从而改善扬声器装置的耐受功率和可靠性。

【附图说明】

图1为本实用新型扬声器装置一种较佳实施方式的立体示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图，对本实用新型作详细说明。

如图1，为本实用新型提供的一种扬声器装置1，所述扬声器装置1包括上盖板11、下盖板13和扬声器15，所述上盖板11或下盖板13中至少部分是由陶瓷制成的，所述上盖板11和下盖板13连接配合构成收容所述扬声器的壳体17，所述上盖板11设有将扬声器15产生的声波导出的通孔（未标示），所述通孔连接壳体内部和外部空间。在本实施例中，所述通孔位于所述上盖板11的中部位置。作为一种可选实施方式，所述通孔亦可以位于所述上盖板11的侧面，作为一种侧面发声的扬声器装置。根据需要，所述通孔的数量也可以为两个、三个或者更多个。所述扬声器装置1一般包括振膜（图未示），所述振膜与所述下盖板13之间的空间通常被称为后腔空间。

所述扬声器15收容于收容所述扬声器的壳体17，并位于所述上盖板11和所述下盖板13之间。其中，所述扬声器15为电磁扬声器。

由于陶瓷具有强度高的优点，相对于塑料材质要达到相同的强度的要求，陶瓷的壳体可以做的很薄，所以所述收容扬声器的壳体可以具有厚度小，容积较大的优点，如此可以扩大后腔空间使得所述扬声器装置的低频扩展性能较好，再一个由于容积较大这样就可以容纳更大的扬声器以提升扬声器装置整体的性能。并且陶瓷的导热性也比较好，有利于扬声器装置的散热，从而改善扬声器装置的耐受功率和可靠性。

本实用新型还提供了一种通信设备（未图示），所述通信设备应用了本实用新型提供的扬声器装置作为发声装置，其还包括设置于所述扬声器装置周侧的天线作为通信装置。

优选的，上述通信设备的天线可以集成于本实用新型提供的扬声器装置上而作为所述通信设备的通信装置。

本实用新型提供的这种通信设备的发声装置具有很好的声学性能，由于陶瓷对天线的影响较小，相较于用金属来替代塑料来做扬声器装置的壳体材料，本实用新型可以应用的更加普遍，再一个陶瓷的导热性也比较好，有利于扬声器装置的散热，从而改善扬声器装置的耐受功率和通信设备整体的可靠性。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，本实用新型的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。