[实用新型]一种高信噪比的麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及麦克风降噪控制技术领域，涉及一种麦克风，特别是涉及一种高信噪比的麦克风。

背景技术

社会信息化程度的提高使得人们能随时随地的进行通信和交流，各种各样的通信设备和技术的广泛应用极大第方便了人们的生活和提高了工作效率。然而社会的发展带来的一个比较严重的问题就是噪声问题，在噪声环境下进行通信，严重影响了通信语音的清晰度和可懂度，当噪声高达一定程度时，不但通信无法进行，而且噪声会对人们的听力和身心健康带来伤害。所以抑制噪声的语音增强技术在现代通讯技术中有着重要的意义。

针对在强噪声背景下使用麦克风的问题，人们采用了多种方法来抑制噪声，但是仍没有达到一定的满意度。因为，传统的麦克风是由三部分组成的，一个声传感器，一个驱动IC，还有就是机械外壳，这样便形成一个基本的收声单元。麦克风的一个重要特性信噪比主要是由声传感器和驱动IC所贡献的，才能实现高信噪比，但是由于声传感器本身的限制，现在大部分都采用驻极体（ECM）和微机械结构（MEMs）来实现高信噪比，但是这两种结构单体要达到很高的信噪比是非常困难的。

因此，客观上，就需要一种能够实现信噪比的提升，抑制噪声信号的麦克风。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种高信噪比的麦克风，用于解决现有技术中的麦克风无法实现信噪比提升的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种高信噪比的麦克风，所述高信噪比的麦克风包括：

壳体，用于放置传感器模块和集成电路；

传感器模块，用于容纳至少两个声学传感器，并感应带噪声的声学信号；其中，N为大于1的正整数；

集成电路，连接所述传感器模块，用于叠加这些声学信号，将叠加后的声学信号进行放大，转化成电信号，最后将电信号转化成声信号，并向外输出。

优选地，所述声学传感器为声学传感膜片。

优选地，所述集成电路包括用于叠加声学信号的信号加法器和用于放大叠加后的声学信号的信号放大器。

优选地，所述至少两个声学传感器连接至所述信号加法器。

优选地，所述传感器模块放置于所述壳体的上部或下部。

优选地，所述传感器模块放置于所述壳体的左部或右部

如上所述，本实用新型所述的提高麦克风信噪比的方法及高信噪比的麦克风，确实可以提高信噪比，并对噪声具有抑制作用。

附图说明

图1显示为本实用新型的高信噪比的麦克风的示意图。

图2显示为本实用新型的高信噪比的麦克风以驻极体为例的示意图。

图3显示为本实用新型的高信噪比的麦克风以微机械结构为例的示意图

图4显示为本实用新型的提高麦克风信噪比的方法的方法流程图。

元件标号说明

1      壳体

2      传感器模块

3      集成电路

21     声学传感器

31     加法器

32     信号放大器

S1~S4  步骤

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅附图。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明。