[实用新型]一种石英晶体谐振器引线及其支撑结构有效

专利信息
申请号: 201220586988.0 申请日: 2012-11-08
公开(公告)号: CN202978851U 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 刘青彦;梁羽杉;杨清明;黄建友 申请(专利权)人: 成都晶宝时频技术股份有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/19
代理公司: 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 代理人: 李高峡
地址: 611731 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 石英 晶体 谐振器 引线 及其 支撑 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子元器件领域,尤其涉及一种石英晶体谐振器。

背景技术

现有的石英谐振器是用银胶把镀好电极的石英晶片与基座的弹簧片粘结在一起,弹簧片连接引线,由于基座使用弹簧片,导致插件式谐振器高度很难做到1.5mm以下,并且结构复杂,导致石英晶体谐振器产品机械性能不佳,在振动环境下会造成频率的漂移。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种石英晶体谐振器引线及其支撑结构,减小石英晶体谐振器产品尺寸,改善机械性能、提高频率稳定度。

为达到上述目的,本实用新型是采用以下技术方案实现的:

本实用新型公开的石英晶体谐振器引线及其支撑结构,包括引线、基座、玻璃珠;引线从上到下依次分为顶头、基座段、扁平段、尾段,引线穿过基座,基座段两侧通过玻璃珠与基座形成紧配合。

优选的,所述顶头直径为0.8mm及以下,基座段直径为0.35mm及以下,扁平段宽度为0.6mm及以下、厚度为0.2mm及以下,尾段直径为0.35mm及以下。

优选的,所述顶头上表面有斜纹或者无斜纹,也可以是部分有斜纹。

进一步的,所述顶头上表面有台阶或者无台阶。

优选的,所述顶头上表面形状可以是方形、圆形、椭圆形中的任意一种。

优选的,所述顶头上表面为圆形,其直径为0.6mm,基座段直径为0.35mm,扁平段宽度为0.6mm、厚度为0.2mm,尾段直径为0.35mm。

本实用新型提供的石英晶体谐振器引线及其支撑结构,省略现有技术所用弹簧片,可减小石英晶体谐振器产品尺寸,节约材料,增加石英晶片和引线的结合度,增强机械性能、提高频率稳定度,改善产品性能。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图中:1-引线、2-基座、3-玻璃珠、4-导电胶、5-石英晶片、11-顶头、12-基座段、13-扁平段、14-尾段。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图,对本实用新型进行进一步详细说明。

如图1所示,本实用新型公开的石英晶体谐振器引线及其支撑结构,包括引线1、基座2、玻璃珠3;引线1从上到下依次分为顶头11、基座段12、扁平段13、尾段14,引线1穿过基座2,基座段12两侧通过玻璃珠3与基座2形成紧配合。

产品组装时,顶头11通过导电胶4与石英晶片5连接。

优选的,顶头11直径为0.8mm及以下,基座段12直径为0.35mm及以下,扁平段13宽度为0.6mm及以下、厚度为0.2mm及以下,尾段14直径为0.35mm及以下;能满足石英晶体谐振器产品小型化的需求。

优选的,顶头11上表面有斜纹或者无斜纹,也可以是部分有斜纹;斜纹可增加粘合度。

进一步的,顶头11上表面有台阶或者无台阶;台阶可进一步降低产品的高度。

优选的,顶头11上表面形状可以是方形、圆形、椭圆形中的任意一种。

优选的,顶头11上表面为圆形,其直径为0.6mm,基座段12直径为0.35mm,扁平段13宽度为0.6mm、厚度为0.2mm,尾段14直径为0.35mm;使用该优选尺寸组合组装的石英晶体谐振器产品,经检测能满足2米10掉落实验,提升产品的品质和可靠性。

当然,本实用新型还可有其它多种实施例,在不背离本实用新型精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

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