[实用新型]一种高透光率一体化面光源模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，特别是涉及一种高透光率一体化面光源模组。

背景技术

随着能源的日渐枯竭和环保意识的增强，更为省电、环保的LED照明技术得到了广泛的关注，LED照明技术在各种照明器材上得到了广泛的采用。

随着LED技术的进步和成本的降低，SMD（Surface Mounted Devices，表面贴装器件）以及COB（Chip On Board, 板上芯片）集成封装技术广泛应用在了LED灯具领域。但是现有的LED照明技术有很多不尽如人意的地方，例如：SMD贴片的灯珠照明是传统的单点发光的点光源方式，具有眩光严重的缺陷。现有技术中的解决方式是加装不透明的灯罩使光线柔和，但是灯罩会损失25%—30%的光效。新兴的COB多点封装技术，采用将小尺寸蓝光LED晶片焊接在铝基板上，再整体灌注荧光胶，荧光胶被蓝光激发后发出白色或者其他颜色的光，解决了炫目问题。但是由于小尺寸的晶片功率低，光通量低，因此只能靠增加晶片数量来提高通光量。但是这种结构的LED灯的能耗很高，违背了LED节能环保的理念。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够提高透光率以节省能耗的高透光率一体化面光源模组。

为解决上述技术问题，本实用新的实施例提供一种高透光率一体化面光源模组，包括多个蓝光LED灯珠1、铝基板4、侧挡板2，其中所述蓝光LED灯珠1为SMD贴片LED，且所述蓝光LED灯珠1焊接在所述铝基电路板2上；所述该铝基板4上设有侧挡板2，所述侧挡板2上固定有透明面板3。

作为上述技术方案的优选，所述铝基板4上表面设有封装层6。

作为上述技术方案的优选，所述铝基板4的四周还设有围坝侧板5。

作为上述技术方案的优选，所述封装层6为混合了荧光粉的硅胶或环氧树脂制成。

作为上述技术方案的优选，所述蓝光LED灯珠1为SMD3014或SMD3020或SMD3528或SMD5050或SMD5630。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：

上述的方案中采用透明面板而省去了灯罩，从而减少了光源与灯罩之间的空气折射，在实现防尘及保护LED芯片的前提下不再需要灯罩，从而在不提升功率的前提下提高10%左右的通光量。

附图说明

图1为本实用新型实施例的高透光率一体化面光源模组的结构示意图；

图2为图1的A-A向剖视图。

［主要元件符号说明］

1：蓝光LED灯珠

2：侧挡板

3：透明面板

4：铝基板

5：围坝侧板

6：封装层。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本实用新型实施例提出了一种高透光率LED日光灯管，其结构如图1、图2所示的，包括多个蓝光LED灯珠1、铝基板4、侧挡板2，其中所述蓝光LED灯珠1为SMD贴片LED，且所述蓝光LED灯珠1焊接在所述铝基电路板2上；所述该铝基板4上设有侧挡板2，所述侧挡板2上固定有透明面板3。上述的方案中采用透明面板而省去了灯罩，从而减少了光源与灯罩之间的空气折射，在实现防尘及保护LED芯片的前提下不再需要灯罩，从而在不提升功率的前提下提高10%左右的通光量。其中，所述蓝光LED灯珠1为SMD3014或SMD3020或SMD3528或SMD5050或SMD5630。

如图1所示的，所述铝基板4上表面设有封装层6，该封装层6为混合了荧光粉的硅胶或环氧树脂制成。

通过对已经封装过的蓝光LED灯珠再设置一个封装层，很好的解决了传统SMD和COB日光灯管产生光斑和眩光的不足，可以直接使用透明灯罩或者不使用灯罩，免去了使用磨砂灯罩或者奶白灯罩阻挡光斑和眩光所带来的30%光损。同时本实用新型采用超大面积散热结构，采用硅胶等材料制成的封装层与空气直接传导散热，减低灯体温度，延长使用寿命。

其中，该封装层6为混合了荧光粉的硅胶或环氧树脂制成，以增强固定效果且不会挡光。同时可以避免从多个介质产生折射和反射的光损，透光率高，有效提高出光率10%-20%。

其中，所述铝基板4的四周还设有围坝侧板5，该封装层6可以设置在铝基板4之上以封装铝基板4上的蓝光LED灯珠1。且该封装层6被围坝侧板5限位以防止产生移动发生损坏。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。