[实用新型]感应加热烹调器有效

专利信息
申请号: 201220579213.0 申请日: 2012-11-06
公开(公告)号: CN202973214U 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 梁仕林 申请(专利权)人: 深圳拓邦股份有限公司
主分类号: F24C7/00 分类号: F24C7/00;F24C7/08
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 张约宗;张秋红
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 感应 加热 烹调
【权利要求书】:

1.一种感应加热烹调器,包括下壳(29)、分别安装在所述下壳(29)上方的玻璃面板(2)和上盖(10)、设置于所述玻璃面板(2)下方的感应加热线圈(3)、与所述感应加热线圈(3)连接的逆变电路(5)、与所述逆变电路(5)接触的散热模块、以及分别控制所述感应加热线圈(3)和所述逆变电路(5)运作的控制面板(1),其特征在于,所述上盖(10)设置于与所述玻璃面板(2)相邻的位置;所述逆变电路(5)和所述散热模块分别设置于所述上盖(10)与所述下壳(29)形成的空间内。

2.根据权利要求1所述的感应加热烹调器,其特征在于,所述散热模块包括与所述逆变电路(5)接触的散热器(6)、以及散热风扇(8);所述下壳(29)中还设置有进风孔(9)以及排风孔(7);所述进风孔(9)设置于所述散热风扇(8)的下方,所述排风孔(7)设置于所述散热器(6)的下方;所述进风孔(9)和所述排风孔(7)之间形成散热通道。

3.根据权利要求2所述的感应加热烹调器,其特征在于,所述感应加热烹调器还包括安装在所述上盖(10)与所述下壳(29)形成的空间内的壳体(18);所述壳体(18)中设置有上腔室和下腔室;所述逆变电路(5)放置在所述上腔室中;所述散热器(6)与所述散热风扇(8)分别放置在所述下腔室中。

4.根据权利要求3所述的感应加热烹调器,其特征在于,所述控制面板(1)设置于所述上盖(10)的内部。

5.根据权利要求3所述的感应加热烹调器,其特征在于,所述上盖(10)包括第一上盖和第二上盖;所述第一、第二上盖相对立地设置于所述玻璃面板(2)的侧边。

6.根据权利要求3所述的感应加热烹调器,其特征在于,所述感应加热烹调器还包括红外测温装置(30);所述红外测温装置(30)安装在所述上盖(10)中与所述玻璃面板(2)相邻的一侧,并与所述逆变电路(5)连接。

7.根据权利要求1-6任一项所述的感应加热烹调器,其特征在于,所述感应加热烹调器还包括支撑柱(28);所述支撑柱(28)粘接在所述玻璃面板(2)下方,并与所述下壳(29)通过螺纹连接。

8.根据权利要求1-6任一项所述的感应加热烹调器,其特征在于,所述感应加热烹调器还包括密封圈(11);所述密封圈(11)设置于所述下壳(29)、所述上盖(10)以及所述玻璃面板(2)中任意两者之间的接触处。

9.根据权利要求1-6任一项所述的感应加热烹调器,其特征在于,所述下壳(29)的底部边缘以及底部中央设置有凸台(12)。

10.根据权利要求1-6任一项所述的感应加热烹调器,其特征在于,所述感应加热烹调器还包括加强筋(4);所述加强筋(4)连接所述玻璃面板(2)与所述上盖(10)。

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