[实用新型]一种魔T分体耦合匹配块

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子通信领域，特别是用于通信行业中波导产品的一种魔T分体耦合匹配块。

背景技术

通信行业中波导产品的技术指标在中高频段时对于波导管尺寸的公差敏感度非常高，而魔T类产品对于耦合匹配块的公差要求则更高，需要从上下、左右、前后六个自由度来进行限制，以保证设计指标的实现。现有魔T类产品在耦合匹配块设计上，多采用耦合匹配块与盖板结构为一体进行加工，这种方法虽然从一定程度上保证了耦合匹配块与盖板之间的相对位置关系，但加工量较大，难度和成本较高，对于材料成型后的变形性有一定要求，更适宜样件和小批量加工。

发明内容

本实用新型旨在解决现有魔T类产品存在加工量较大、难度大和成本较高等技术问题，以提供具有易于生产加工、产品调试过程简单和生产成本低的一种魔T分体耦合匹配块。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。

本实用新型的一种魔T分体耦合匹配块，T形盖板1横臂中央位置设有圆形安装孔，该安装孔近盖板上表面侧设有直边圆弧凸台，圆弧凸台的高度小于安装孔的深度，圆弧凸台的直边平行于T形盖板1横臂，耦合匹配块2为由上下两段圆柱体构成并带有顶部圆棒的塔状结构，上段圆柱体直径小于下段圆柱体，两者同心且在同一侧有圆弧度相同的切边，耦合匹配块2放入T形盖板1的圆形安装孔内，其上端圆柱体的切边与圆弧凸台的直边平行配合相接。

本实用新型的一种魔T分体耦合匹配块，其中所述圆弧凸台的高度等于安装孔深度的1/2，圆弧凸台的顶部与T形盖板1横臂表面处于同一平面上。

本实用新型一种魔T分体耦合匹配块的有益效果：

1.      生产精度较高而难度较低；

2.      调试难度小；

3.      生产效率高。

附图说明

图1 本实用新型的下表面立体示意图

图2 本实用新型的上表面立体示意图

图3 盖板下表面示意图

图4 为图3之A-A向剖示图

图5 盖板上表面示意图

图6 耦合匹配块之主视图

图7 耦合匹配块之左视图

图8 耦合匹配块之仰视图

图9耦合匹配块之俯视图

图10耦合匹配块之立体图

图中标号说明：

1 T形盖板、2 耦合匹配块

具体实施方式

本实用新型详细结构、应用原理、作用与功效，参照附图1-10，通过如下实施方式予以说明。

本实用新型的一种魔T分体耦合匹配块，T形盖板1横臂中央位置设有圆形安装孔，该安装孔近盖板上表面侧设有直边圆弧凸台，圆弧凸台的高度小于安装孔的深度，圆弧凸台的直边平行于T形盖板1横臂，耦合匹配块2为由上下两段圆柱体构成并带有顶部圆棒的塔状结构，上段圆柱体直径小于下段圆柱体，两者同心且在同一侧有圆弧度相同的切边，耦合匹配块2放入T形盖板1的圆形安装孔内，其上端圆柱体的切边与圆弧凸台的直边平行配合相接。圆弧凸台的高度等于安装孔深度的1/2，圆弧凸台的顶部与T形盖板1横臂表面处于同一平面上。

本实用新型的一种魔T分体耦合匹配块，通过拆分耦合匹配块和T形盖板，考虑综合利用T形盖板与耦合匹配块的高度、左右相对位置，耦合匹配块与壳体的前后相对位置，实现产品设计模型所需要达到的精度要求。

根据该设计方法生产出的魔T产品，较耦合匹配块与T形盖板一体化进行生产的方法而言，生产精度较高而难度较低。从调试的角度来讲，因为在六个自由度上都预留有了一定的可控余量，能保证产品在完全达到设计指标后再对耦合匹配块进行固定，防止了因生产时就将耦合匹配块固定了相对位置，而使产品调试难度很大；同时在生产加工时间和产品调试时间方面都得到了改善，提高了产品生产效率。

由上可见，本实用新型的一种魔T分体耦合匹配块，具有易于生产加工、产品调试过程简单和生产成本低等诸多技术优点。