[实用新型]转接卡

权利要求书

1.一种转接卡，其特征在于，是制成对应SD 4.0规格的卡体尺寸，供以转换Micro SD 4.0规格的一记忆卡，而使用于具有SD 4.0规格的一插槽，其包括：

一上盖；

一下盖，对合设置于所述上盖的一面而使所述下盖的一侧形成一卡槽，供以容置所述记忆卡，且所述下盖另一侧具有多个第一通孔及多个第二通孔，所述多个第一通孔与所述多个第二通孔是前后并排设置；

一电路板，具有一第一面及一第二面，所述第一面上是对应所述多个第一通孔而设有多个第一导电部，及对应所述多个第二通孔而设有多个第二导电部，所述第二面邻近所述卡槽的处设有多个第一接点及多个第二接点，且所述多个第一导电部分别与所述多个第一接点电性连接，所述多个第二导电部分别与所述多个第二接点电性连接；及

一电连接件，是于一框架设有多个第一端子及多个第二端子，所述框架设于对应所述卡槽的部位，使所述多个第一端子分别与所述第一接点电性连接，及所述多个第二端子分别与所述多个第二接点电性连接，当所述记忆卡插入所述转接卡后而能使用于所述插槽内。

2.根据权利要求1所述的转接卡，其特征在于，所述框架是呈中空框结构，且所述多个第一端子及所述多个第二端子分别并排置于所述框架的相对两侧。

3.根据权利要求2所述的转接卡，其特征在于，所述多个第一端子的两端为一第一连接部及一第一顶抵部，所述多个第二端子的两端为一第二连接部及一第二顶抵部，所述多个第一顶抵部及所述多个第二顶抵部设于所述框架内侧，所述多个第一连接部及所述多个第二连接部设于所述框架外侧，且所述多个第一连接部各别连接所述多个第一接点，所述多个第二连接部各别连接所述多个第二接点。

4.根据权利要求3所述的转接卡，其特征在于，所述多个第一顶抵部及所述多个第二顶抵部是向上翘起而凸出于所述框架的表面。

5.根据权利要求3所述的转接卡，其特征在于，所述多个第一接点及所述多个第二接点分别为插孔结构，而所述多个第一连接部及所述多个第二连接部分别为插针结构，所述多个第一连接部是分别插置于所述多个第一接点，所述多个第二连接部分别插置于所述多个第二接点。

6.根据权利要求3所述的转接卡其特征在于，所述多个第一接点及所述多个第二接点分别为焊垫结构，是通过表面粘着技术以将所述多个第一连接部分别连接于所述多个第一接点，所述多个第二连接部分别连接于所述多个第二接点。

7.根据权利要求3所述的转接卡，其特征在于，所述电路板对应所述卡槽的部位设有一嵌合槽，用以容置所述电连接件，且所述嵌合槽的相对两侧分设有所述多个第一接点及所述多个第二接点。

8.根据权利要求7所述的转接卡，其特征在于，所述电连接件的所述多个第一顶抵部及所述多个第二顶抵部是向上翘起而凸出于所述框架的表面。

9.根据权利要求7所述的转接卡，其特征在于，所述多个第一接点及所述多个第二接点分别为插孔结构，且所述多个第一连接部及所述多个第二连接部分别为插针结构，所述多个第一连接部是分别插置于所述多个第一接点，所述多个第二连接部分别插置于所述多个第二接点。

10.根据权利要求7所述的转接卡，其特征在于，所述多个第一接点及所述多个第二接点分别为焊垫结构，是通过表面粘着技术以将所述多个第一连接部分别连接于所述多个第一接点，所述多个第二连接部分别连接于所述多个第二接点。