[实用新型]一种超薄型LED背光源有效
申请号: | 201220552372.1 | 申请日: | 2012-10-25 |
公开(公告)号: | CN202915179U | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 周福新;戴佳民;何基强 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V8/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 516600 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超薄型 led 背光源 | ||
技术领域
本实用新型涉及背景照明光源技术领域,尤其涉及一种超薄型LED背光源。
背景技术
随着科技的不断进步,特别是手机的快速发展,应用在手机上的背光源被使用越来越广,尤其是目前手机功能越来越多,对背光源的亮度要求也越来越高,发光二极管(LED,Light Emitting Diode)背光源是指用LED作为液晶显示屏的背光源达到整个显示屏光亮的目的,和传统的冷阴极管背光源相比,LED背光源具有低功耗、低发热量、亮度高、寿命长等特点。
现有的LED背光源的光源部分主要是由LED和柔性电路板(FPC,Flexible Printed Circuit)组成的灯条,使用表面组装技术(SMT,Surface Mounted Technology)通过锡膏将LED焊接在柔性电路板上。如图1所示,现有的LED背光源包括导光板和光源部分,其中,光源部分是由LED和FPC组成的灯条。厚度为0.6mm的LED,因其具有光亮度、色彩偏蓝,色度效果好,得到了广泛的应用,而且大部分超薄的背光源,LED位置处的空间允许放置0.6mm厚的LED,现有的LED背光源的灯条的总厚度为:0.6mm厚的LED+0.12mm厚的FPC+0.05mm的SMT锡膏,灯条总厚至少为0.77,现有技术中还存在一种0.4mm厚的LED,即使采用0.4mm厚的LED,灯条总厚度也要达到0.57mm,其厚度无法做到更薄,而这越来越无法满足LED背光源向超薄型发展的需求。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种超薄型LED背光源,用于实现LED背光源的超薄化,满足手机显示屏的超薄要求。
本实用新型实施例提供的超薄型LED背光源,包括:超薄LED灯棒和导光板,其中,
所述超薄LED灯棒包括:固定基座和LED灯,所述LED灯通过回流焊焊接在所述固定基座上;
所述超薄LED灯棒通过紧固件连接在所述导光板的侧面边缘上。
从以上技术方案可以看出,本实用新型实施例具有以下优点:
本实用新型实施例提供的超薄型LED背光源,主要包括有超薄LED灯棒和导光板,其中超薄LED灯棒固定在导光板的侧面边缘上,超薄LED灯棒作为超薄型LED背光源的光源部分,其所包括的LED灯通过回流焊焊接在固定基座上,本实用新型实施例提供的超薄型LED背光源相比于现有的LED背光源,其厚度更薄,满足了手机显示屏的超薄要求。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域的技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中存在的LED背光源的组成结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的超薄型LED背光源的组成结构示意图;
图3为本实用新型实施例提供的超薄LED灯棒的侧视图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供了一种超薄型LED背光源,用于实现LED背光源的超薄化,满足手机显示屏的超薄要求。
为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而非全部实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域的技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例提供的一种超薄型LED背光源,如图2所示,主要包括:超薄LED灯棒201和导光板202,其中,
超薄LED灯棒201包括:固定基座和LED灯,LED灯通过回流焊焊接在固定基座上;
超薄LED灯棒201通过紧固件连接在导光板202的侧面边缘上。
在本实用新型实施例中,由超薄LED灯棒作为超薄型LED背光源的光源部分,超薄LED灯棒通过紧固件与导光板的一个侧面边缘相连接,超薄LED灯棒采用侧发光的方式产生亮光从导光板的侧面打到导光板上,经过导光板传导到整个手机显示屏。
在本实用新型实施例中,使用超薄LED灯棒作为光源部分,这与现有技术中使用LED灯、FPC、锡膏组成的传统灯条相比较,只使用LED灯通过回流焊焊接在固定基座上组成的LED灯棒更薄,能够实现LED背光源的超薄化。
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