[实用新型]一种变频空调主板用的IPM全自动焊接系统有效
申请号: | 201220551606.0 | 申请日: | 2012-10-25 |
公开(公告)号: | CN202910425U | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 檀正东;周旋;郭朝生;李春;鲁方政;阙昌力 | 申请(专利权)人: | 深圳市艾贝特电子科技有限公司;深圳市艾尔摩迪精密科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K3/06 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 李悦 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 变频空调 主板 ipm 全自动 焊接 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种焊接系统,尤其涉及一种变频空调主板用的IPM全自动焊接系统。
背景技术
IPM(Intelligent Power Module),即智能功率模块,具有过流保护、短路保护、过热保护等功能,能使电路工作更加可靠。
IPM元件大量应用于PCB中,变频空调主板(PCB)上就使用了多个IPM元件,将IPM元件焊接到变频空调主板上,具有以下特点:
1、焊锡透孔率必须达到100%,即焊点两面都必须上锡,因此,IPM元件引脚必须涂敷助焊剂,PCB也必须双面涂敷助焊剂;
2、IPM元件表面必须平整,因而对IPM元件的限位要求较高。
然而,目前均采用手工将IPM焊接到PCB上,由于IPM元件引脚较大,吸热快,要保证透锡率只能延长焊接时间,且IPM元件引脚密集焊点较多,单点焊接时间长,导致现有的焊接效率与焊接稳定性极低。
另外,变频空调主板上还有大量引线,这些引线都会过大电流从而会产生热量,其焊接可靠性要求高,但由于引线焊点较大,采用波峰焊接工艺上锡量不够,必须对其进行加锡以保证其焊接质量,目前均采用人工铬铁加锡来解决此问题,不但需耗费大量的人力和时间,而且加锡的效率极其低下。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的旨在于提供一种变频空调主板用的IPM全自动焊接系统,以提高IPM的焊接效率和稳定性、对主板引线的加锡效率,降低人工成本。
为实现上述目的本实用新型采用如下技术方案:
一种变频空调主板用的IPM全自动焊接系统,包括:
治具装夹接驳台,包括第一机架及安装在第一机架上的第一运输装置,第一运输装置包括第一马达、一对平行的第一导轨、安装在第一导轨上用于运输PCB的第一传送链条、设置于第一传送链条上的第一治具、用于调节一对第一导轨之间的宽度的第一调宽丝杆组件,由第一马达驱动第一传送链条;
助焊剂涂敷机,包括第二机架及安装在第二机架上的第二运输装置、用于对PCB进行上下双面同步涂敷助焊剂的定位喷雾模组、助焊剂供给装置,第二运输装置包括第二马达、一对平行的第二导轨、安装在第二导轨上用于运输PCB的第二传送链条、设置于第二传送链条上的第二治具、用于调节一对第二导轨之间的宽度的第二调宽丝杆组件,由第二马达驱动第二传送链条,定位喷雾模组驱动的喷嘴与助焊剂供给装置的出口连接;
IPM元件插装接驳台,包括第三机架及安装在第三机架上的第三运输装置,第三运输装置包括第三马达、一对平行的第三导轨、安装在第三导轨上用于运输PCB的第三传送链条、设置于第三传送链条上的第三治具、用于调节一对第三导轨之间的宽度的第三调宽丝杆组件,由第三马达驱动第三传送链条;
IPM元件涌焊炉,包括第四机架及安装在第四机架上的第四运输装置、锡炉装置、自动供锡装置,第四运输装置包括第四马达、一对平行的第四导轨、安装在第四导轨上用于运输PCB的第四传送链条、设置于第四传送链条上的第四治具、用于调节一对第四导轨之间的宽度的第四调宽丝杆组件,由第四马达驱动第四传送链条;锡炉装置包括安装在第四机架上的锡炉、波峰马达与升降气缸,该锡炉设置有喷口,升降气缸的活塞杆与锡炉固定连接,由升降气缸控制锡炉的升降,第四机架上还设置有用于控制锡炉在X轴方向运动的X轴调节丝杆组件、在Y轴方向运动的Y轴调节丝杆组件、在Z轴方向运动的Z轴调节丝杆组件;自动供锡装置包括电机、安装在电机上的主动齿轮、与主动齿轮联动的从动齿轮、锡丝盘固定座,从动齿轮的中心开设有供锡丝穿过的槽,由电机带动锡丝进入锡炉,对应的,锡炉上设置有用于控制电机工作状态的液位检测装置;
自动加锡机器人,包括第五机架及安装在第五机架上的第五运输装置、悬臂式三轴机械手、定位装置、焊锡装置、清洗装置,第五运输装置包括第五马达、一对平行的第五导轨、安装在第五导轨上用于运输PCB的第五传送链条、设置于第五传送链条上的第五治具、用于调节一对第五导轨之间的宽度的第五调宽丝杆组件,由第五马达驱动第五传送链条;定位装置包括阻挡气缸、定位气缸、定位板,定位板与定位气缸连接,定位板上设置有用于穿入PCB上的定位孔的定位销;焊锡装置包括铬铁头组件与锡丝供给装置,锡丝供给装置包括送锡马达、由送锡马达带动的送锡齿轮、出口与送锡齿轮中心开孔连通的送锡管、位于送锡管进口处的锡丝盘安装座、位于送锡管出口处用于在锡丝表面钻孔的剖锡刀;清洗装置包括位于铬铁头组件一侧的锡渣收集盒、用于驱动锡渣收集盒到达铬铁头组件正下方的清洗气缸;
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