[实用新型]离心雾化法制备球形锡合金粉末的装置

说明书

技术领域：

本实用新型涉及电子焊接材料的加工设备技术领域，尤为是一种利用离心雾化法制备球形锡合金粉末的装置。

背景技术：

表面贴装技术SMT(Surface Mount Technology)是一种将各种电子元器件贴装到印刷线路板或基板的电子装联技术，焊锡膏己成为SMT中最重要的工艺材料。目前在SMT使用的焊锡膏中，除助焊剂和载体外，按质量比有85％～92％为各种不同合金成分的球形锡合金粉末，以前普遍使用的3#粉末(25～45微米)，现在已经普遍被4#粉末(20～38微米)取代，且5#粉末(15～25微米)已开始在业界应用。当前制备锡合金粉末的设备有两种：气流雾化装置和超声振动雾化装置，气流雾化装置制备的锡合金粉末的缺点为：①表面不光滑，异形粉多，容易形成微细粉末粘附于较粗粉末的″卫星球″；②粒度分布宽，产品收得率低；③产品氧含量高。而超声振动雾化装置制备的锡合金粉末虽然能克服上述气流雾化的缺点，但它有如下不足：①产量低，每小时雾化能力只有30KG左右；②市场普遍需求的20～38微米的4#锡合金粉的收得率不到10％。

发明内容：

本实用新型的发明目的是针对现有装置技术的不足，公开一种利用离心雾化法制备可一次分级粒度且生产效率高的焊锡膏用球形锡合金粉末的装置。

实现本的技术解决方案如下：包括锡合金雾化装置，特别是气氛控制装置与锡合金雾化装置通，锡合金雾化装置与气动分选装置形成雾化后合金颗粒可通过的封闭循环，气动分选装置与机械筛分装置连通。

所述的气氛控制装置的惰性气体气源经惰性气体气源阀门与锡合金雾化装置的壳体连通，同时真空泵、氧浓度分析控制仪和带氧气气源控制阀门的氧气源亦与上述的壳体连通。

所述的锡合金雾化装置有一壳体，壳体内设有一高速电机，高速电机驱动一离心转盘，壳体的顶部设有保温炉。

所述的离心转盘上表面为倒圆锥形，其水平面与离心转盘表面之间的夹角β为10°～30°，离心转盘的直径为10～100mm，保温炉的结构为由外至内分别为保温层、电加热丝、坩埚，坩埚的底部装有漏嘴，漏嘴内设有开启或关闭漏嘴的堵杆，坩埚内设有温控装置、高低液位控制装置。

所述的壳体为能够通入冷却水进行冷却的双层夹套结构，其上段为平顶或椭圆形，中段为圆柱体，下段为倒锥体形状，下段底部有一出料口。

所述的气动分选装置的离心分级器与上述的壳体的底部出料口连通，离心分级器的底部设有离心集料罐和阀门，离心分级器的上部出口与旋风分级器连通，旋风分级器的底部设有旋风集料罐和旋风集料阀门，旋风分级器经离心风机与壳体连通形成气体的封闭循环。

所述的机械筛分装置包括一振动发生器和振动发生器上设置的振动容器，振动容器上端与离心分级器相通，振动容器内设有至少一个筛网。

所述的筛网有一网架，网架上设有筛网面。

所述的筛网面上通过胶黏剂与共振环连接，共振环上设有换能器，换能器与高频发生器连接。

本实用新型通过气氛控制装置可使锡合金雾化装置的雾化环境得到有效控制，使锡合金粉末具有球形度高、异形粉少、粒度分布范围窄(均匀)、粉末表面光滑、氧含量低、产量及收得率高，且生产过程中使用的惰性气体循环使用，可大幅降低生产成本和提高效率。由于综合使用气动分选和机械筛分，一次运行可同时得到不同粒径要求的颗粒，更进一步提高了综合效率，具有非常好的经济效益和节能的社会效益。

附图说明：

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的实施例中使用的离心转盘的一种结构示意图。

图3为本实用新型的实施例中使用的筛网的结构示意图。

图4为图3的B-B断面的结构示意图。

具体实施方式：