[实用新型]一种贴片式介质滤波器有效

专利信息
申请号: 201220528471.6 申请日: 2012-10-16
公开(公告)号: CN202855876U 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 苗青雷 申请(专利权)人: 合肥恒青电子技术有限公司
主分类号: H01P1/205 分类号: H01P1/205
代理公司: 合肥天明专利事务所 34115 代理人: 汪贵艳
地址: 230088 安徽省合肥市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 贴片式 介质 滤波器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种滤波器,尤其涉及一种贴片式介质滤波器。

背景技术

在微波通信领域,滤波器具有能让有用信号尽可能无衰减的通过,对无用信号尽可能大的衰减而消除干扰杂讯的器件,其作为一种重要的通讯设备受到生产厂商越来越多的重视。

  近年来, 电子设备要求体积小,成本低,对滤波器而言指标要求也就越来越高,其中介质滤波器因具有体积小、插损低、稳定性好的特点,既广泛用于移动通信系统、卫星通信系统和电缆电视系统,还用于特殊通信工程。这些装备除对滤波器的电性能提出高标准外,还对其组装技术、可靠性等提出更高要求。介质滤波器一般分为一体结构和分体结构两大类型,其中一体介质滤波器的矩形系数好、损耗小、2倍频的地方衰减差;而分体介质滤波器的矩形系数差、2倍频的地方衰减好。目前要想使介质滤波器的矩形系数好,且2倍频的衰减好,通常情况下用一体介质滤波器外加低通LC滤波器,可以实现指标,但增加了成本,并存在可靠性差的缺陷。

实用新型内容

本实用新型就是要解决上述不足,提供一种低损耗、矩形系数好、近端及远端抑制要求高的贴片介质滤波器。

为了达到上述效果,本实用新型提供一种贴片式介质滤波器,包括介质滤波器本体,所述介质滤波器本体外周设有屏蔽壳体,所述屏蔽壳体是由顶板、前板与两侧板组成的半框体,其表面镀有银层。

所述介质滤波器本体是由设有多个通孔、表面镀银的陶瓷体构成,所述通孔构成谐振腔;设于所述介质滤波器本体端面的银层在相邻或交叉两个谐振腔之间形成电容耦合和电感耦合。

所述陶瓷体的介电常数为37。

本实用新型中介质滤波器本体是由设有多个通孔的陶瓷构成,所述通孔构成谐振腔,用激光机将设计好的性能图案雕刻在介质滤波器本体的上端面,在两个相邻或交叉谐振腔之间形成电容耦合和电感耦合;在其侧面雕刻好输入、输出电极。介质滤波器本体通过焊接固设于半框体的屏蔽壳体内,屏蔽壳体是由黄铜进行机械加工而成的,其表面镀有银。所以本实用新型的贴片式介质滤波器具有体积小、插损小,近端至远端抑制好的优点。

本实用新型的介质滤波器是选用独块状结构,由于该结构内部无焊点,有效地提高了产品可靠性。因为要减小滤波器的插入损耗,则要求滤波器所形成的金属膜材料的电导率和与介质材料附着力比较大,还要求金属膜材料的品质因数大。本实用新型的介质滤波器本体中设有多个等直径的通孔而形成的同轴谐振腔,因其采用的介电常数为37的高Q值陶瓷材料,使用干压成型工艺压制成多通孔坯体,再高温烧结成多晶体陶瓷,接着机械浸银后在高温隧道窑中以氧化气氛烧渗工艺使银层紧附在陶瓷表面,而银电导率很大,所以使滤波器的插入损耗低。

另外,由于本实用新型不用外加低通LC滤波器,就能达到矩形系数好、损耗小、2倍频的地方衰减差,所以本实用新型相比于现有技术,其成本大大降低。

所以本本实用新型的贴片式介质滤波器的近端抑制要求较高,远端至2倍频地方无反翘的情况下,不需加外电路,从而减小了其体积及损耗;实现了贴片式介质滤波器的矩形系数好、2倍频的衰减好的特性,并提高了产品可靠性。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型结构示意图;

图2是本实用新型中介质滤波器本位的结构示意图;

图3是本实用新型中屏蔽壳体的主视图;

图4是本实用新型中屏蔽壳体的底视图;

图5为本实用新型的实测波形图。

具体实施方式

如图1所示一种贴片式介质滤波器,包括介质滤波器本体1,所述介质滤波器本体1外周设有屏蔽壳体2,所述屏蔽壳体2是由顶板、前板与两侧板组成的半框体,其表面镀有银层,介质滤波器本体1即位于半框体的屏蔽壳体2内部而构成本实用新型的贴片式介质滤波器。所述介质滤波器本体1是由设有多个通孔、表面镀银、介电常数为37的陶瓷体构成,所述通孔构成谐振腔;设于所述介质滤波器本体端面的银层在相邻或交叉两个谐振腔之间形成电容耦合和电感耦合。

如图2所示是本实用新型中的贴片式介质滤波器结构示意图,所述介质滤波器本体1是由设有多个通孔、表面镀银的陶瓷体构成,所述通孔构成谐振腔1-1,设于介质滤波器本体端面的银层在相邻两个谐振腔之间形成电容耦合1-2和电感耦合1-3,介质滤波器本体1的侧面设有输入、输出电极1-4;所述陶瓷体的介电常数为37。

如图3、图4所示是本实用新型中的屏蔽壳体结构示意图,屏蔽壳体2是由顶板2-1、前板2-2与两侧板2-3组成的半框体,其表面镀有银层。

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