[实用新型]电磁干扰屏蔽结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电磁干扰屏蔽结构，用于电子装置、线材及组件上，例如印刷电路板的电磁干扰屏蔽结构，特别有关用于软性电子材料基板的抵抗电磁干扰的结构。 

背景技术

目前电子装置朝向轻薄短小的方向发展，印刷电路板是电子装置中不可或缺的材料，当然也须随着朝向薄型化、高密度及耐高电压的方向发展。因此，电磁干扰的问题，将成为电子产品轻薄短小化最大的议题。

一般电磁干扰屏蔽结构包含介电层及金属层，如图2所示，电磁干扰屏蔽结构200包含一金属层202，其材质例如银、铜及镍；在金属层202上方的第二介电层204，例如软质性环氧树脂；在第二介电层204上方的第一介电层206，例如高耐磨性压克力树脂；在第一介电层206上方的保护层208，与软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit board，FPC）接地回路接合的导电黏着层210，以及用于保护导电黏着层210防止受到外界环境污染的离型膜212。虽然上述电磁干扰屏蔽结构200具有极佳的可弯曲性，但是如此的材质结构设计仍然必须在电磁波来源处增加设计接地铜箔与导电黏着层210黏接。这样，第一增加保护层208(COVERLAY)的成本，第二电磁干扰屏蔽结构200增加导电胶的成本。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题在于提供一种电磁干扰屏蔽结构，可以降低电磁干扰屏蔽结构的成本，减少电磁干扰屏蔽结构的厚度及减少FPC的工序。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种电磁干扰屏蔽结构，该电磁干扰屏蔽结构包含：一介电层，具有一第一面与一第二面；一第一金属层，位于该介电层的该第一面上；及一第二金属层，位于该介电层的该第二面上；其中，该第一金属层的厚度为0.002~12微米，及该第二金属层的厚度为0.002~12微米。

作为优选方案，该第一金属层为金、银、铜、铁、锡、铅、钴、铝、镍或以上金属为主成份的合金。

作为优选方案，该第二金属层为金、银、铜、铁、锡、铅、钴、铝、镍或以上金属为主成份的合金。

作为优选方案，该介电层选自由聚酰亚胺、聚乙烯、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚丙烯、双马来酰亚胺及压克力系统高分子的任一族群所构成的材质。

作为优选方案，该介电层的厚度为5~200微米。 

作为优选方案，该介电层包含一填充材料。

作为优选方案，该电磁干扰屏蔽结构更包含一黏着层。

作为优选方案，该电磁干扰屏蔽结构更包含一离型层。

作为优选方案，该黏着层的厚度为1~500微米。

作为优选方案，该离型层的厚度为1~50微米。

本实用新型达到的技术效果如下：

1. 降低电磁干扰屏蔽结构的成本方面：本实用新型结构上在介电层的两侧化学沉积、蒸镀或其他方式在介电层的两侧生成金属膜，厚度范围大于6纳米(nm)，如此可以大大降低成本。

2. 减少电磁干扰屏蔽结构的厚度方面：金属层的厚度下降及介电层的厚度可下降至约1微米，及FPC方面可以节省保护膜(COVERLAY)使用的厚度。

3. 减少FPC的工序的方面：FPC方面可以在不用保护层(COVERLAY)的情况下使用电磁干扰屏蔽结构，有助于降低成本。

附图说明

图1为本实用新型电磁干扰屏蔽结构的一实施例；

图2为传统的电磁干扰屏蔽结构。

【主要组件符号说明】

100电磁干扰屏蔽结构

102第一金属层

104介电层  

106第二金属层

108黏着层  

110离型膜

200电磁干扰屏蔽结构    

202金属层

204第二介电层     

206第一介电层

208保护层  

210导电黏着层

212离型膜。

具体实施方式

请参考图1，图1为本实用新型电磁干扰屏蔽结构的一实施例，如图1所示，电磁干扰屏蔽结构100由上至下依序是第一金属层102，介电层104，第二金属层106，黏着层108及离型膜110。