[实用新型]一种小型超宽带耦合器

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波系统集成技术领域，尤其是一种小型超宽带耦合器。

背景技术

目前，在微波系统中，耦合器是一种应用广泛的微波器件，近年来随着耦合器的广泛应用，对其带宽提出了更高的要求。常规的超宽带耦合器为无源器件，它存在以下种种弊端：使用多级耦合实现，体积过大；设计及加工难度大、价格昂贵等等。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种成本低、有效缩小耦合器体积的小型超宽带耦合器。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种小型超宽带耦合器，包括直接在印刷电路板上布线的单级微带耦合器，其耦合端上焊接微波放大器。

所述的微波放大器采用微带表贴封装。

所述的单级微带耦合器由直接在印刷电路板上布线的第一、二微带组成，第一微带的两端分别为微带输入端、微带输出端，第二微带的一端为隔离端，另一端为耦合端，第二微带的耦合端上焊接微波放大器。

所述的单级微带耦合器的耦合端作为微波放大器的输入端，微波放大器的输出端作为超宽带耦合器的输出端。

由上述技术方案可知，本实用新型只需采用单级微带耦合器与微波放大器集成的方式，就可以替代原有的多级耦合器，大大缩小了耦合器的体积。本实用新型具有集成化小体积、可靠性好、设计简单、成本低的优点，性能指标符合用户要求，适用于多种微波系统。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

一种小型超宽带耦合器，包括直接在印刷电路板30上布线的单级微带耦合器10，其耦合端12b上焊接微波放大器20，所述的微波放大器20采用微带表贴封装，如图1所示。单级微带耦合器10直接制作在印刷电路板30上，微波放大器20选用微带表贴封装，位于单级微带耦合器10耦合端12b所处的印刷电路板30上设置焊点，微波放大器20焊接在该焊点上。

如图1所示，所述的单级微带耦合器10由直接在印刷电路板30上布线的第一、二微带11、12组成，第一微带11的两端分别为微带输入端11a、微带输出端11b，第二微带12的一端为隔离端12a，另一端为耦合端12b，第二微带12的耦合端12b上焊接微波放大器20。所述的单级微带耦合器10的耦合端12b作为微波放大器20的输入端，微波放大器20的输出端作为超宽带耦合器的输出端，利用放大器增益与耦合器耦合系数之间的互补特性来实现超宽带耦合。

本实用新型中的单级微带耦合器10采用单级窄带耦合器，可以方便地与微波放大器20进行集成，耦合端12b经微波放大器20进行均衡放大后输出。

总之，本实用新型只需采用单级微带耦合器10与微波放大器20集成的方式，就可以替代原有的多级耦合器，大大缩小了耦合器的体积。本实用新型具有集成化小体积、可靠性好、设计简单、成本低的优点，性能指标符合用户要求，适用于多种微波系统。