[实用新型]机壳散热结构有效

申请号：	201220514455.1	申请日：	2012-10-09
公开（公告）号：	CN202841820U	公开（公告）日：	2013-03-27
发明（设计）人：	吴哲元	申请（专利权）人：	吴哲元
主分类号：	H05K7/20	分类号：	H05K7/20;H05K5/02
代理公司：	长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113	代理人：	何为;袁颖华
地址：	中国台湾新北市淡水***	国省代码：	中国台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	机壳散热结构
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【说明书】：

技术领域

本实用新型涉及一种机壳散热结构，尤指一种可于机壳的铭板部位有效阻隔热量传递，并避免热量过度集中的结构。

背景技术

传统电子装置于使用时，多会于其内部的热源（中央处理器、功率晶体或其它类似的组件）产生热量，若令该热源直接扩散，则会造成附近局部机壳表面位置的温度过高；因此，较常见地，是利用导热效率较佳的导热组件（例如：导热管）以其局部设置于该热源上，并于该导热组件上另设有增加散热效果的散热组件（例如：散热片、风扇），利用该导热组件将热源的热量传输至其它部位，再加以发散，如此可减少热量过度集中而造成局部位置温度过高。

再者，一般机壳上常会需要设置各种展示商标或标示规格的铭板，较常见的结构乃如图1所示，其主要包括：由二相互结合的壳座102及壳盖101组合成的机壳10，于该机壳10内部容纳具有电子组件的电路板50，而于机壳10（壳盖101）上设有一可容置铭板30的凹部103，利用该凹部103的设计，除可使该铭板30形成定位外，亦可使该铭板30于固定后与机壳10（壳盖101）表面形成平齐，以达到美观的功效。

然而，无论是上述避免热量过度集中而造成局部位置温度过高的解决方案，或是于机壳上设置铭板的结构，在目前的设计上皆是分别处理与考虑，而未见有任何整合的前案或文献被公开或揭露，如此一来，分别设计与开发作业无可避免的会造成成本的增加，缺乏整体的经济效益。

有鉴于已知机壳的阻热及铭板的应用有上述缺点，创作人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本实用新型产生。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种机壳散热结构，其可有效提升机壳的铭板部位阻热效果，并避免热量集中而造成机壳表面异常温度变化。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种机壳散热结构，其至少包括机壳及铭板，该机壳于其至少局部表面设有一收容部位，该铭板设置于该收容部位内，其特点是：还包括可快速导引热量均匀扩散的导热件，该收容部位周侧设有至少一对应横向穿过机壳的镂空槽，另于收容部位上设有数个垂直贯穿机壳的通孔，该导热件设置于该收容部位内，并以其至少一侧通过该镂空槽向机壳内延伸，该铭板贴设于该导热件上。

依上述结构，其中该收容部位为一凹陷于机壳表面的容置凹部。

依上述结构，其中该数个通孔均匀排列分布于收容部位内。

依上述结构，其中该机壳内表侧对应于收容部位另设有一可快速导引热量均匀扩散的外导热件。

依上述结构，其中该机壳由壳座及壳盖所组成，且该收容部位设置于该壳盖上。

依上述结构，其中该收容部位的周侧设有数个横向穿过机壳的镂空槽，且该导热件的周侧设有数个通过该等镂空槽的延伸部位。

依上述结构，其中该机壳内部设有一热源，且该热源对应于该收容部位。

如此，可有效提升机壳的铭板部位阻热效果，并避免热量集中而造成机壳表面异常温度变化；并增进机壳的铭板部位散热效果，提升整体的散热效率。

为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解，兹依下列附图说明如下：

附图说明

图1是已知具有铭板的机壳结构示意图。

图2是本实用新型第一实施例的构造分解图。

图3是本实用新型第一实施例的整体组合剖面图。