[实用新型]SMD型高基频石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高基频石英晶体谐振器，具体地说是一种SMD型高基频石英晶体谐振器。

背景技术

石英晶体谐振器是一种高精度和高稳定度的频率器件，被称为数字电路的心脏。它的基本构成是：一块石英晶片，在晶片中间位置的两个对应面上涂覆金属膜层作为电极，在每个电极上通过引带连接到引线上，再加上封装上盖组成。

石英晶体的主要性能由晶片决定，其频率由晶片的厚度决定，与晶片厚度成反比（AT切晶片，频率=1660/晶片厚度）。传统的石英晶片为平面结构，主要加工方法为机械双面研磨。由于加工工艺和晶片强度的原因，频率范围一般在1～40MHz（晶片厚度0.04mm）,最高也只能达到60MHz（晶片厚度0.027mm）。随着电子电路小型化、高频化，越来越多的场合需要用到60MHz以上的石英晶体，故传统的晶片无法满足高基频产品要求。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种SMD型高基频石英晶体谐振器，振荡频率可以提高至60MHz以上。

本实用新型采用了以下技术方案：包括绝缘底座、晶片和上盖，绝缘底座上端设有电极，晶片通过点胶固定在绝缘底座上，所述晶片呈长方形，其厚度为0.05～0.08mm，晶片上下两侧中间区域对称设置呈盲孔状圆形凹槽，使得凹槽底部形成振荡区域。

上述振荡区域可以通过离子刻蚀法形成，用该方法加工可以将振荡区域的厚度加工至6～27μm，使得振荡频率可以提高至60～255MHz。

上述振荡区域的直径随晶片大小而改变，分别为1.5mm、0.65mm和0.4mm。

本实用新型通过离子刻蚀法形成可以在晶片中间形成厚度在0.05～0.08mm的振荡区域，使得振荡频率可以提高至60～255MHz，可以满足高基频石英晶体谐振器的需要，并且还具有等效串联阻抗小和Ts值大的优点，可以满足电子电路低消耗功率和可调性要求。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为图1中去掉上盖后的俯视图。

具体实施方式

由图1、图2所示，本实用新型包括绝缘底座1、晶片3和上盖2，绝缘底座1上端设有电极4，晶片3在电极4处通过点胶固定在绝缘底座1上端，所述晶片3呈长方形，其厚度为0.05～0.08mm。晶片3上下两侧中间区域对称设置呈盲孔状圆形凹槽32，使得凹槽32底部形成振荡区域31。该振荡区域31的直径随晶片大小而改变，分别为1.5mm、0.65mm和0.4mm，厚度为6～27μm。该振荡区域通过在晶片两侧采用离子刻蚀法形成。

晶片3表面设有通过镀膜形成的导电层（图中末画出），该导电层通过点胶与电极4电连接。电极4与设有绝缘底座1底部的外电极电连接。

晶片的长、宽尺寸可以分别为3.5*1.8mm、2.0*1.0mm和1.2*0.6mm。