[实用新型]高基频石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高基频石英晶体谐振器。 

背景技术

石英晶体谐振器是一种高精度和高稳定度的频率器件，被称为数字电路的心脏。它的基本构成是：一块石英晶片，在晶片中间位置的两个对应面上涂覆金属膜层作为电极，在每个电极上通过引带连接到引线上，再加上封装外壳组成。 

石英晶体的主要性能由晶片决定，其频率由晶片的厚度决定，与晶片厚度成反比（AT切晶片，频率=1660/晶片厚度）。传统的石英晶片为平面结构，主要加工方法为机械双面研磨。由于加工工艺和晶片强度的原因，频率范围一般在1～40MHz（晶片厚度0.04mm）,最高也只能达到60MHz（晶片厚度0.027mm）。随着电子电路小型化、高频化，越来越多的场合需要用到60MHz以上的石英晶体，故传统的晶片无法满足高基频产品要求。 

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种高基频石英晶体谐振器，振荡频率可以提高至60MHz以上。 

本实用新型采用了以下技术方案：包括绝缘底座、支架、晶片、外壳，绝缘底座下端固定有与支架电连接的插脚，支架上开有固定晶片的平台，所述晶片呈长方形薄片，厚度为0.05 ～0.08mm，晶片两侧中间区域对称设置呈盲孔状圆形凹槽， 使得凹槽底部形成振荡区域。 

上述振荡区域可以通过离子刻蚀法形成，用该方法加工可以将振荡区域的厚度加工至6～27μmm，使得振荡频率可以提高至60～255MHz。 

上述振荡区域的直径可以为2.5mm。 

本实用新型通过离子刻蚀法形成可以在晶片中间形成厚度在6～27μm的振荡区域，使得振荡频率可以提高至60～255MHz，可以满足高基频石英晶体谐振器的需要，并且还具有等效串联阻抗小和Ts值大的优点，可以满足电子电路低消耗功率和可调性要求。 

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。 

图2为图1中晶片的俯视图。 

图3为图2中沿A－A线剖视图。 

具体实施方式

由图1所示，本实用新型包括绝缘底座1、支架2、晶片3、外壳5，绝缘底座1下端固定有与支架2电连接的插脚4，支架2上设有固定晶片3的平台21，晶片3呈长方形薄片，厚度为0.05 ～0.08mm，晶片3通过点胶方式固定在支架2的平台21上。图1中外壳5处于末封装状态。 

晶片结构如图2和图3所示，晶片两侧中间区域对称设置呈盲孔状圆形凹槽33， 使得凹槽底部形成振荡区域31。该振荡区域31的直径为2.5mm，厚度为6～27μm。该振荡区域通过在晶片肉两侧采用离子刻蚀法形成。振荡区域31四周为长方形基体32，晶片3长度有8.0mm和6.5mm两种规格。 

晶片3表面通过镀膜形成的导电层（图中末画出），晶片3由平台21水平支撑在支架2上并通过点胶方式与支架固连。晶片上的导电层通过点胶与支架2电连接。