[实用新型]导热结构有效

专利信息
申请号: 201220493200.1 申请日: 2012-09-25
公开(公告)号: CN202799548U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 陈羽萱 申请(专利权)人: 陈羽萱
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;王颖
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 导热 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型有关于导热结构,特别是一种其压制件具有逃料孔的导热结构。

背景技术

导热结构中的热管为电子装置散热中常使用的元件,其主要材质为一金属管,金属管的其中一端接触发热源,另一端一般会设置有散热鳍片。金属管通过接触发热源的一端将发热源所产生的热能自其上移除,再将热能传递至金属管的另一端通过鳍片发散至电子装置外。

公知的导热结构会以一压制块将热管压制于发热源之上,以增加热管与发热源之间的热传导效率。压制块上一般会设置有凹槽,热管被挤压迫入压制块凹槽中,接着再修整热管变形的一面,使其与压制块的表面构成一个平整的接触面,借此令接触面与发热源紧密贴合,同时也可以延伸热管的可吸热面积。

热管被挤压迫入的过程中,多余的变形金属管材料会因应力关系而导致热管与发热源的接触面会凹陷不平整,故必需要有后续的二次加工修整才能使其平整,因而增加加工成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导热结构,其结构使得热管迫入压制件嵌槽时可构成一平整的吸热面。

为达成上述目的,本实用新型提供一种导热结构,其包含一热管及一压制件。热管包含一蒸发段及自蒸发段延伸的一冷凝段。压制件具有一嵌槽,嵌槽内开有至少一逃料孔,蒸发段迫入于嵌槽中并且遮盖逃料孔。

较佳地,前述的导热结构,其压制件包含一金属板体,金属板体弯折而构成嵌槽。

较佳地,前述的导热结构,其逃料孔贯穿金属板体。

较佳地,前述的导热结构,其压制件包含自金属板体延伸的一固定脚。

较佳地,前述的导热结构,其金属板体包含一吸热面,嵌槽开口于吸热面。

较佳地,前述的导热结构,其热管的蒸发段与吸热面相接续呈一平面。

较佳地,前述的导热结构,其热管段的一部份陷入逃料孔。

较佳地,前述的导热结构更包含一鳍片组,热管的冷凝段穿设于鳍片组。

较佳地,前述的导热结构更包含一胶层,该胶层夹挚在该蒸发段及该嵌槽之间。

本实用新型的导热结构通过金属板体嵌槽内的逃料孔容置被挤出的变形金属管材料,因此只要一次加工即可得到平整的吸热面,有效改善了公知技术嵌入面不平整的缺点。

又,本实用新型的导热结构更包含一胶层,胶层夹挚在蒸发段及嵌槽之间,让蒸发段及嵌槽透过胶层粘合在一起,使蒸发段及嵌槽之结合更加稳固,达到加强导热结构之组装稳固性。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的导热结构的立体示意图;

图2为本实用新型第一实施例的导热结构中压制件的示意图;

图3A为本实用新型第一实施例的导热结构中热管及嵌槽的剖视图;

图3B为本实用新型第一实施例的导热结构中热管及嵌槽的剖视图(嵌入);

图4为本实用新型第一实施例的导热结构的工作状态剖视图;

图5为本实用新型第二实施例的导热结构的立体示意图;

图6为本实用新型第三实施例的散热结构导热结构的剖面示意图。

其中,附图标记:

具体实施方式

参阅图1及图2,本实用新型的第一实施例提供一种导热结构,用于对位于一电路板10上的发热电子元件进行散热,其中发热电子元件可以是一运算晶片20(例如CPU晶片或者是显示晶片)。于本实施例中,本实用新型的导热结构包含一热管100、一压制件200及一鳍片组300。

热管100为一个二端封口的金属直管或者是弯管,其管内较佳地具有毛细结构,其二端分别具有一蒸发段110及自蒸发段110延伸的一冷凝段120,蒸发段110接触运算晶片20而自运算晶片20吸收热能,热能通过热管100本身传递至冷凝段120再透过冷凝段120发散至环境空气中。

压制件200用于将热管100固定于电路板10上并且将蒸发段110压制而紧密接触运算晶片20,压制件200包含一金属板体210以及自金属板体210延伸的固定脚220。

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