[实用新型]线状连接导体、发光装置、及照明装置有效
申请号: | 201220488065.1 | 申请日: | 2012-09-21 |
公开(公告)号: | CN202868608U | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 岛崎进;奥高嗣;石黑纯一;浅见健一;井上孝 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社 |
主分类号: | F21V21/002 | 分类号: | F21V21/002;F21S2/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭;郝传鑫 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线状 连接 导体 发光 装置 照明 | ||
1.一种线状连接导体,其是具有导电性的线状构件,其特征在于,具备:
直线状的接合部,在两端部与基板的配线图案层电连接;
凸状部,呈凸状地弯曲形成在所述接合部间的中间部。
2.根据权利要求1所述的线状连接导体,其特征在于,
从凸状部的与弯曲方向相反的方向上的弯曲的起点到凸状部的顶点为止的高度尺寸相对于所述线状构件的线径尺寸之比为2~3。
3.根据权利要求1所述的线状连接导体,其特征在于,
所述线状连接导体的伸缩量为1mm~2mm。
4.根据权利要求1所述的线状连接导体,其特征在于,
所述两端部的接合部彼此之间形成为以中间部为顶点的内角小于180度。
5.一种发光装置,其特征在于,具备:
多张基板,形成有配线图案层且具备与该配线图案层连接安装的发光元件;
线状连接导体,其是具有导电性的线状构件,且具备在两端部与基板的配线图案层电连接的直线状的接合部和呈凸状地弯曲形成在所述接合部间的中间部的凸状部,并且遍及相邻的所述多张基板间将所述接合部接合配设于各配线图案层。
6.一种照明装置,其特征在于,具备:
主体;
发光装置,其具备多张基板和线状连接导体,并配设于所述主体,所述多张基板形成有配线图案层且具备与该配线图案层连接安装的发光元件,所述线状连接导体是具有导电性的线状构件,且具备在两端部与基板的配线图案层电连接的直线状的接合部和呈凸状地弯曲形成在所述接合部间的中间部的凸状部,并且遍及相邻的所述多张基板间将所述接合部接合配设于各配线图案层。
7.一种发光装置,其特征在于,
具备:
多张基板,安装有发光元件且形成有焊盘部;
引线,遍及相邻的多张基板之间通过钎焊与所述焊盘部接合,并将基板间电连接,
所述引线的线径尺寸为0.4mm~0.6mm,焊盘部的面积形成为4mm2~8mm2。
8.一种发光装置,其特征在于,
具备:
多张基板,安装有发光元件且形成有焊盘部;
引线,遍及相邻的多张基板间通过钎焊与所述焊盘部接合,并将基板间电连接,
当所述焊盘部的面积为S,引线的线径尺寸为d时,满足下式:
S>20×d-6
其中,焊盘部的面积S的单位为mm2,引线的线径尺寸d的单位为mm。
9.一种照明装置,其特征在于,具备:
主体;
发光装置,其具备多张基板和引线,并配设于该主体,所述多张基板安装有发光元件且形成有焊盘部,所述引线遍及相邻的多张基板间通过钎焊与所述焊盘部接合,并将基板间电连接,并且
所述引线的线径尺寸为0.4mm~0.6mm,焊盘部的面积形成为4mm2~8mm2。
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