[实用新型]接触式温度感测装置

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种温度感测装置，特别是指接触式温度感测装置。

背景技术

控制装置是一电子产品的核心，控制装置可由微控制器、电源供应器、信号感测器或传输模块等不同的电路单元构成。一般来说，前述的电路单元是设置在印刷电路板上且彼此电连接。

请参考图11所示，当控制装置作动时，电路单元中的各式主动元件、被动元件、微控制器或功率元件等会产生热能，其产生的热能关系着该些电路单元的工作效能。为了掌握电路单元的工作效能与状况，已知作法是在一待测电子元件70的旁侧设置一热敏电阻71，以感测待测电子元件70的温度。

然而，该热敏电阻71并未直接接触待测电子元件70，而是隔空感测该待测电子元件70产生的温度，因空气本身的导热特性不佳，使得热敏电阻71所感应到的温度失准，导致温度量测的精确度无法提升。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种接触式温度感测装置，该感测装置是接触待测电子元件或布线线路，待测电子元件产生的热会直接或通过布线线路传导至本实用新型的感测装置，进而提升温度感测的准确度。

本实用新型的接触式温度感测装置包括有：

一导热基板，具有一热接收部，供接触一待测物；

一第一电极，形成在该导热基板上且与该热接收部分隔开；

一第二电极，形成在该导热基板上且与该热接收部及该第一电极分隔开；以及

一热敏元件，设置在该导热基板上，该热敏电阻具有一第一接点与一第二接点，分别电连接该第一电极与第二电极。

本实用新型感测装置可设置在印刷电路板上，该待测物可为电子元件或布线线路，由于本实用新型是利用热接收部直接接触待测物，待测物的热能是通过导热基板传导至热敏元件，导热基板具有良好的导热特性，故本实用新型感测温度的精确度相对提高。

附图说明

图1是本实用新型较佳实施例的立体外观图。

图2是本实用新型较佳实施例的使用状态参考图。

图3是本实用新型较佳实施例的立体外观图。

图4A、图4B、图5A、图5B、图6A、图6B、图7A、图7B、图8A、图8B、图9A至图9B是本实用新型较佳实施例正面与背面示意图。

图10是本实用新型较佳实施例的局部剖视图。

图11是已知热敏电阻的使用状态参考图。

附图标号：

10  导热基板      100 缺口

11  热接收部      21  第一电极

211 第一连接线路  22  第二电极

221 第二连接线路  30  热敏元件

31  第一接点      32  第二接点

33  导线          40  导热层

50  保护层        51  开口

52  连接层        60  待测电子元件

61  布线线路      70  待测电子元件

71  热敏电阻

具体实施方式

请参考图1所示，本实用新型温度感测装置包括有一导热基板10、至少一个热接收部11、一第一电极21、一第二电极22与一热敏元件30。

该导热基板10可为氧化铝基板或氮化铝基板等陶瓷基板，或玻璃纤维板、酚醛树脂板、环氧树脂板或复合金属薄膜板等印刷电路板。

该热接收部11是可定义在该导热基板10的任一部位，该热接收部11用于接触一待测物，请参考图2所示，本实施例中，该待测物是一待测电子元件60的布线线路61，该热接收部11是定义在该导热基板10的一侧，以供设置在邻近待测物的位置。

该第一电极21是形成在该导热基板10的上表面，并与该热接收部11分隔开。

该第二电极22是形成在该导热基板10的上表面，并与该热接收部11及第一电极21分隔开而未接触。

该热敏元件30设置在该导热基板10的上表面，进而通过导热基板10感测布线线路61的温度，该热敏电阻30具有一第一接点31与一第二接点32，该两个接点31、32分别电连接该第一电极21与第二电极22。该热敏元件30可为负温度系数(NTC)热敏电阻或正温度系数(PTC)热敏电阻。