[实用新型]一种新极耳焊接方式聚合物软包装电池有效
| 申请号： | 201220466701.0 | 申请日： | 2012-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN202817075U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 王友平;王秀峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚和源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/26 | 分类号： | H01M2/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新极耳 焊接 方式 聚合物 软包装 电池 | ||
【权利要求书】：
1.一种新极耳焊接方式聚合物软包装电池，单片方形正极片或负极片依次由隔膜包覆叠放一起，其特征是：聚合物软包装电池极片极耳超焊位置是根据保护板需求指定焊接位置。
2.根据权利要求1.所述的一种新极耳焊接方式聚合物软包装电池，其特征是：聚合物软包装电池极片的超焊方式是根据中心距的需求指定超焊位置进行超焊；卷绕后的中心距会符合保护板的需求。
3.根据权利要求1.所述的一种新极耳焊接方式聚合物软包装电池，其特征是电池极片上的头部是有粉料的不会影响容量，头部往里面的指定位置是超焊区。
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