[实用新型]硬式可嵌入电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种硬式可嵌入电子标签，适用于将电子标签隐藏并嵌入产品内部的应用环境，属于电子标签技术领域。

背景技术

电子标签作为物联网的信息载体被广泛应用。电子标签在接收到读写器发出的电磁能量及信号时即开始工作，普通PET薄膜基材电子标签芯片与天线线路之间使用异方向性导电胶连通（如图1）。异方向性导电胶的剪切力标准为15N/mm2，目前市面上常见的芯片尺寸在0.5x0.5mm-1.5x1.5mm之间，导电胶仅仅覆盖住芯片，PET薄膜本身是柔性的，当温度超过150℃时会产生皱褶，影响芯片与天线之间的连通，很容易发生电性失效。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种硬式可嵌入电子标签，解决现有电子标签在嵌入产品使用时的不足。

本实用新型的目的是这样实现的，硬式可嵌入电子标签，其特征是，所述电子标签，包括芯片、PCB基材硬式天线和金属线，所述芯片和PCB基材硬式天线之间采用金属线连接导通，PCB基材硬式天线与芯片的连接点及芯片上用环氧树脂包裹，所述芯片频段为HF（13.56MHz）和UHF（860-960MHz）频段。

本实用新型结构合理简单，生产制造容易，采用PCB基材硬式天线，保证了产品的形状固定，并且具有一定的耐温性，可在280℃下长期使用。PCB基材硬式天线与芯片之间用金属线导通是直接实物，不会像导电胶是靠其中含有的镍金粒子聚集起来的虚连接，提高电子标签的使用性能，稳定性好。芯片上用环氧树脂包裹，环氧树脂的包裹面积可以达到12-28 mm2，同样的剪切力标准，芯片结实了5倍以上。可选择市面上所售任何电子标签芯片，包含HF（13.56MHz）及UHF（860-960MHz）频段。适宜使用橡胶或塑料封装电子标签，应用于嵌入橡胶或塑料的应用要求中，从而实现电子标签可嵌入应用的产品内部应用环境，拓宽了电子标签的应用。

附图说明

图1为现有PET薄膜基材电子标签芯片与天线线路之间使用异方向性导电胶连通的分解结构示意图。

图2为本实用新型的分解结构示意图。

图中：1 芯片，2PCB基材硬式天线，3金属线，4环氧树脂。

具体实施方式

硬式可嵌入电子标签，包括PCB基材硬式天线2、芯片1和PCB基材硬式天线2与芯片1之间连接的金属线3，先将PCB基材硬式天线2与芯片1之间采用金属线3连接后，再用环氧树脂4包裹住芯片区域。

芯片可选择市面上所售任何电子标签芯片，包含HF（13.56MHz）及UHF（860-960MHz）频段。适宜使用橡胶或塑料封装电子标签，从而实现电子标签可嵌入应用的产品内部应用环境。