[实用新型]电子车牌

权利要求书

1.电子车牌，包括一牌体及一电子标签，其特征在于：所述电子标签包括，

一射频识别芯片及一与所述射频识别芯片电性连接的缝隙天线；

一附片，贴置于所述缝隙天线的表面，其靠近所述缝隙天线的一面设有与所述射频识别芯片大小、位置对应的凹槽，所述射频识别芯片嵌入至所述凹槽；

一绝缘基板，所述绝缘基板一面与所述附片粘接，其另一面与一车辆的一车牌安装板粘接；

所述牌体上设有一大小、形状与所述附片相应的通孔，所述附片嵌入至所述通孔中；

所述牌体与所述绝缘基板粘接。

2.如权利要求1所述的电子车牌，其特征在于，所述附片与所述缝隙天线之间设有第一胶层，所述第一胶层的大小与所述绝缘基板相同，所述缝隙天线通过所述通孔的边缘处与所述牌体电性连接或容性耦合连接，所述附片面向所述牌体的一侧设有第三胶层，所述绝缘基板上与所述缝隙天线相反的一侧设有用于粘结车体的第四胶层。

3.如权利要求2所述的电子车牌，其特征在于，所述第一胶层、所述第三胶层、所述第四胶层皆为双面胶，所述第一胶层、所述第三胶层皆为可固化胶。

4.如权利要求2或3所述的电子车牌，其特征在于，所述缝隙天线与所述绝缘基板之间设有第二胶层。

5.如权利要求4所述的电子车牌，其特征在于，所述第二胶层内设有两个以上的镂空部。

6.如权利要求1所述的电子车牌，其特征在于，所述缝隙天线以铜箔或铝箔经蚀刻制成，所述射频识别芯片以绑定方式与缝隙天线连接。

7.如权利要求6所述的电子车牌，其特征在于，所述射频识别芯片通过导电电路薄膜与所述缝隙天线形成电性连接或容性耦合连接，所述导电电路薄膜与所述射频识别芯片连接处设有导电胶，所述导电电路薄膜与所述缝隙天线的连接处设有导电胶或绝缘胶。

8.如权利要求4所述的电子车牌，其特征在于，所述绝缘基板为一绝缘胶片，所述第二胶层直接印刷在所述绝缘基板上，所述缝隙天线直接印刷在所述第二胶层上，所述射频识别芯片通过导电胶固定在所述缝隙天线上，所述射频识别芯片与所述缝隙天线电性连接。

9.如权利要求8所述的电子车牌，其特征在于，所述缝隙天线为奈米银浆印刷天线经加热烧结形成的。

10.如权利要求9所述的电子车牌，其特征在于，所述绝缘基板的材质与所述第二胶层的材质为有内聚力的同种材质，所述绝缘基板与所述第二胶层以内聚力粘合。

11.如权利要求1所述的电子车牌，其特征在于，所述附片设有与所述射频识别芯片大小、位置对应的凹槽或小孔。

12.如权利要求1所述的电子车牌，其特征在于，所述牌体与所述绝缘基板相反一面粘接有一薄膜，所述薄膜可以为全部或部分透明的薄膜，覆盖所述牌体的部分或全部。