[实用新型]一种机壳电源线的屏蔽防护装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及屏蔽防护装置，尤其涉及一种机壳电源线的屏蔽防护装置。

背景技术

众所周知，电源从外部接入后，在机箱内部通过电源线连接到各个印制电路板。这些电源线既是接收天线，其可接收外部电磁干扰，造成外部电磁干扰通过电源线传递到相连的主板；同时也是发射天线，外部电源或电子设备的电磁干扰会通过电源线发射电磁信号，从而造成对机箱内部的期间造成影响。

目前，工业现场的电磁环境比较恶劣，如果电源线不进行处理，将会对机箱内部的器件造成很大的干扰。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种机壳电源线的屏蔽防护装置，用以抑制电磁干扰对电源线EMC性能的影响。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种机壳电源线的屏蔽防护装置，包括：连接主板及电源接口的若干电源线，还包括：

若干磁环，其嵌套在电源线上；

铜箔层，其覆盖电源线及磁环，并将所述电源线及磁环与机壳相固持；

压条，其设置在所述铜箔层的两端端部，用以夹紧铜箔层及电源线的两端端部，并通过若干螺栓与机壳相固持。

作为本实用新型的进一步改进，所述磁环嵌套在电源线的中间位置。

作为本实用新型的进一步改进，所述铜箔层为粘性铜箔胶带。

作为本实用新型的进一步改进，所述铜箔层的厚度为0.1mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述压条的厚度为0.5mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述压条为铜质。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在本发明中，在机壳的电源线上嵌套磁环，并通过在电源线及磁环上覆盖设置铜箔层及压条。通过这种结构，实现了对电源线的屏蔽处理，有效地抑制了电磁干扰对电源线的EMC性能的影响。

附图说明

图1为本实用新型一种机壳电源线的屏蔽防护装置一具体实施方式中的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本实用新型的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本实用新型的保护范围之内。

请参图1所示，图1为本实用新型一种一种机壳电源线的屏蔽防护装置一具体实施方式中的结构示意图。

在本实施方式中，一种机壳电源线的屏蔽防护装置100，包括：连接主板1及电源接口2的若干电源线3。

在本实施方式中，该机壳电源线的屏蔽防护装置100还包括：

若干磁环10，其嵌套在电源线3上；铜箔层20，其覆盖电源线3及磁环10，并将所述电源线3及磁环10与机壳4相固持；压条30，其设置在所述铜箔层20的两端端部，用以夹紧铜箔层20及电源线3的两端端部，并通过若干螺栓301与机壳4相固持。

在本实施方式中，电源线3上嵌套磁环10，可通过该磁环10抑制高频干扰信号的传播。

具体的，在本实施方式中，该机壳4与铜箔层20形成一个屏蔽体接地，并将电源线3覆盖并与机壳4相固持，以实现电磁隔离，防止机壳4内部或者外部的其他电路(未图示)与该电源线3之间的相互干扰与EMC干扰。同时，电源线3与机壳4、铜箔层20之间会形成相当于一个X电容，对电源线3中的高频干扰信号提供旁路、过滤功能。

作为优选的实施方式，该磁环10嵌套在电源线3的中间位置。更具体的，该铜箔层20为粘性铜箔胶带，以实现对电源线3及磁环10的有效固持。该铜箔层20的厚度为0.1mm。该压条30为铜质，其厚度为0.5mm。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。